道康寧脂導(dǎo)熱硅脂效率4.0w/m.k

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參考價(jià): ￥ 25

訂貨量: ≥1 桶

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號TC-5022

品牌

廠商性質(zhì)經(jīng)銷商

所在地無錫市

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聯(lián)系方式：陳志發(fā)/魏小姐查看聯(lián)系方式

更新時(shí)間：2019-11-19 15:18:09瀏覽次數(shù)：394次

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產(chǎn)品分類 品牌分類

  膠水

道康寧

3M膠水

樂泰膠水

全部產(chǎn)品列表

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無錫市思美達(dá)科技有限公司

經(jīng)營模式：經(jīng)銷商

商鋪產(chǎn)品：218條

所在地區(qū)：江蘇無錫市

聯(lián)系人：陳志發(fā)/魏小姐（經(jīng)理）

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產(chǎn)品簡介

包裝規(guī)格	1kg/桶	保質(zhì)期	咨詢客服個(gè)月
表干時(shí)間	咨詢客服min	斷裂拉伸率	咨詢客服%
固化方式	咨詢客服	固化時(shí)間	咨詢客服
基料	咨詢客服	加工定制	是
剪切強(qiáng)度	咨詢客服Mpa	拉伸強(qiáng)度	咨詢客服Mpa
硫化方法	咨詢客服	溫度范圍	咨詢客服℃
用途范圍	粘膠、散熱、導(dǎo)熱

道康寧TC-5022新型導(dǎo)熱硅脂，環(huán)保型，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機(jī)化合物含量，溶劑型，彈塑性硅樹脂，*的抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本。

TC-5022用途：用于剛性和柔性電路板的保護(hù)涂料。這種快速固化、單組份涂料，固化后形成柔韌的透明的彈塑性涂料，是印刷線路板使用的理想材料，尤其是要求堅(jiān)韌和抗磨損的線路板理想材料。

詳細(xì)介紹

道康寧TC-5022新型導(dǎo)熱硅脂，環(huán)保型，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機(jī)化合物含量，溶劑型，彈塑性硅樹脂，*的抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本。

TC-5022用途： 用于剛性和柔性電路板的保護(hù)涂料。這種快速固化、單組份涂料，固化后形成柔韌的透明的彈塑性涂料，是印刷線路板使用的理想材料，尤其是要求堅(jiān)韌和抗磨損的線路板理想材料。

TC-5022使用： 通過噴涂、刷涂、流動(dòng)、浸漬或自動(dòng)化選擇性方法涂覆。對于噴涂法建議稀釋到60．對于浸漬涂法，材料可以即時(shí)使用，或以溶劑稀釋以便得到更薄的涂層．應(yīng)當(dāng)確保溶劑避免受潮，浸漬槽不使用時(shí)要封蓋。

灰色可流動(dòng)性非固化導(dǎo)熱化合物。散熱介質(zhì)材料，適合電子設(shè)備冷卻

一、道康寧TC-5022導(dǎo)熱硅脂

道康寧TC-5022新型導(dǎo)熱硅脂，環(huán)保型，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機(jī)化合物含量，溶劑型，彈塑性硅樹脂，好的抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本。

通過噴涂、刷涂、流動(dòng)、浸漬或自動(dòng)化選擇性方法涂覆。對于噴涂法建議稀釋到60%．對于浸漬涂法，材料可以即時(shí)使用，或以溶劑稀釋以便得到更薄的涂層．應(yīng)當(dāng)確保溶劑避免受潮，浸漬槽不使用時(shí)要封蓋。用于剛性和柔性電路板的保護(hù)涂料。這種快速固化、單組份涂料，固化后形成柔韌的透明的彈塑性涂料，是印刷線路板使用的理想材料，尤其是要求堅(jiān)韌和抗磨損的線路板理想材料。

二、產(chǎn)品用途：

廣泛應(yīng)用于產(chǎn)生熱的電子零件中，如：電晶體、處理器、IC系統(tǒng)等。

用于灌注用雙組份型的產(chǎn)品的導(dǎo)熱材料,規(guī)格化墊片狀

于桌上型電腦和繪圖處理單元等中級電子系統(tǒng)

三、產(chǎn)品特點(diǎn)：

擁有的*熱穩(wěn)定性，且處理過程不受壓力影響

能為高階微處理器封裝提本供高導(dǎo)熱效能和低持有成

導(dǎo)熱效率比普通的導(dǎo)熱脂平均高出10%~15%

是一種很容易用于網(wǎng)板或模板印刷的材料

具有低的熱阻抗和優(yōu)異的可靠性

TC5022散熱膏詳細(xì)特征：

25攝氏度的密度 = 3.23