1. 主要用于半導體封裝測試 水洗線前端 BGA板通過料框(彈夾)儲存方式傳送至后端設備,具有自動上料功能
2. PLC控制,觸摸屏操控,標準的SMEMA信號端口,
3. 直線模組加伺服控制升降平移。
4. 送板方式采用馬達加推力過載保護,保證BGA板不會損壞。
5. 換框方式采用上下層自動循環換框。
6. 料框容量:上二下二
7. 標配網絡端口,支持通訊擴展
8. 生產節拍:8-12S/PCS
9. 輸送高度:900±30;
10. 功率/電壓:1.5KW;220V/50HZ
11. 工作氣壓:0.5-0.8Mpa
設備參數:
1 | 機器外形尺寸 Machine Dimensions | L500*W1150*H1500(mm)(根據實際情況而定) |
2 | 主供電源 Power Supply | AC220±10% 50/60hz 2.5KW |
3 | 主供氣源 Air Supply | 0.5Mpa-0.8Mpa |
4 | 耗氣量 Air consumption | 20L/min |
5 | 操作系統 Operating System | PLC+觸摸屏控制 |
6 | 機器重量 Machine Weight | 約200KG |