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清遠市電子灌封膠

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具體成交價以合同協議為準

產品型號JP-21

品牌

廠商性質生產商

所在地深圳市

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更新時間：2022-07-13 09:43:39瀏覽次數：640次

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耐高溫有機硅樹脂

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深圳市吉鵬硅氟材料有限公司

經營模式：生產廠家

商鋪產品：16條

所在地區：廣東深圳市

聯系人：楊洋（商務經理）

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產品簡介

電子灌封硅膠特性及應用：該產品低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點

詳細介紹

灌封膠

一、應用范圍

備注，本產品可以用于電子，燈具，建筑等行業。可根據客戶要求提供相應產品。

二、電子灌封硅膠用途：- 大功率電子元器件
- 散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
- 精密電子元器件
- 透明度及復原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
適用于對防水絕緣導熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風能電機, PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，控制模塊，汽車HID安定器，車燈及各種電源控制模塊的粘結密封。

三、使用工藝：
1.     混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2.     混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
3.     使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
4.     應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。
!! 以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。

四、產品性能

項目		技術指標	*值
固化前	外觀	A：黑色流體 B：無色液體
	粘度（25℃），CP	A：1800±200 B：15±5	A：1800 B：15
	密度g/cm³	A：0.96±0.03 B：0.98±0.02	A：0.96 B：0.98
	混合后粘度	1500±500	1500
	固化條件	25℃/35--50min	40min
	混合時間	A：B=100：10±2	10:1
	操作時間min	20-60	40
	成型時間（H）	1-3	2