在激光三角檢測技術(shù)中，用一精細(xì)聚焦的激光束來掃描圓片表面，光學(xué)系統(tǒng)將反射的激光聚焦到探測器(圖1)。采用3D激光三角檢測術(shù)來檢測微凸點的形貌時，在精度、速度和可檢測性等方面它具有明顯的優(yōu)勢。這一檢測技術(shù)目前所面臨的挑戰(zhàn)包括有凸點的尺寸和凸點之間的間隔都很小，以及在整個圓片上布滿有數(shù)百萬個凸點。
圖1. 激光三角檢測術(shù)通過對精確聚焦激光探測束的反射來推算凸點的高度
激光三角檢測術(shù)在激光探測束的掃描過程中能獲得硅基片和凸點頂部數(shù)據(jù)，由于它對凸點表面及其周邊的基片只進行單次的掃描，這樣就可以消除了在不同高度進行多次掃描而帶來的誤差和內(nèi)在的不確定性。單次掃描方法可對z方向進行高準(zhǔn)確度和高精密度的檢測，其性能可以達到探測器的理論分辨率——這要比目前凸點尺寸小一個數(shù)量級以上。
激光三角檢測術(shù)除了具有很高的檢測準(zhǔn)確度和精確度以外，它還具有與生產(chǎn)能力相當(dāng)?shù)臋z測速度，數(shù)據(jù)的采集速率足以滿足大生產(chǎn)過程中對整個圓片進行檢測的需求。在全晶圓檢測模式中，系統(tǒng)通過一系列相近的線掃描來覆蓋整個圓片，單個掃描為600μm寬的長條形區(qū)域，所產(chǎn)生的典型數(shù)據(jù)密度為40,000個數(shù)據(jù)點/mm2(圖2)。變換采樣密度可對檢測過程進行優(yōu)化，以地滿足某些特別應(yīng)用對分辨率、精確度和產(chǎn)量的要求，而且還可以很容易地滿足將來凸點直徑和節(jié)距進一步減小后對檢測的要求。數(shù)據(jù)密度能夠根據(jù)所需的特征尺寸和產(chǎn)量進行增加或減小。該系統(tǒng)可以在高產(chǎn)量下實現(xiàn)全晶圓的檢測，通過實施僅檢測芯片的采樣計劃，就有可能在維持檢測統(tǒng)計有效性的情況下來增加檢測產(chǎn)量。
激光三角檢測技術(shù)作為一種精密技術(shù)，對于激光切割，激光雕刻的準(zhǔn)確度和精確度都有極大的促進作用。滿足了各種產(chǎn)品對精確度和產(chǎn)量的要求。
