研究人員已經開發出一種“看透”硅片的新方法，為檢測計算機芯片中的微小制造缺陷提供了一種功能強大的新工具。為證明這種方法的有效性，研究團隊將輻射圖案投射到一塊115微米厚的硅晶片上，這個晶片可以暫時啟動材料內的電子流動，這個材料通常是一個半導體。硅不僅導電，而且可以通過太赫茲輻射。 (“太赫茲”指每秒數萬億的周期;這種輻射介于微波和紅外輻射之間，波長在150納米和1.5毫米之間。)研究人員接著測量穿過硅片反彈的輻射，來辨別晶片背面的物體或呈現的特征(如上圖所示，一個2×2毫米的電路部分)。利用這一技術，科學家們得以發現了小至8微米寬(即zui細的人類頭發絲的直徑的一半左右)的電路缺陷，他們在今天的《科學進展》在線版上報告說。這項技術短期zui有可能的應用或許是計算機芯片制造工廠的質量控制。但是從長遠來看，這項技術或許可以用來檢查病兆的生物組織薄片，研究人員提出。太赫茲成像對檢查較厚的組織切片或對身體部位成像之類不太有用，因為所有活細胞的主要組成部分是水，它會用力吸收那些輻射波長，從而阻止該技術檢查這些物體的內部或背部。本文由專注于提供生物科技的齊一生物