本試驗的目的在于評定裝備長霉的程度以及長霉對裝備性能或使用的影響程度。

霉菌生長造成的有害影響匯總如下：

a 對材料的直接侵蝕。非抗霉材料易受直接侵蝕，因為霉菌能分解材料并將他們作為自己的養分。這就導致了裝備物理性能的劣化。非抗霉材料有：

(1) 天然材料：植物纖維材料（木材、紙、天然纖維織物和繩索等），動物基和植物基的膠粘劑，油脂、油和許多碳氫化合物，皮革。

(2) 合成材料：聚錄乙烯制品（用脂肪酸酯塑化的制品等）、某些聚氨酯類（如聚酯和某些聚醚），含有機填充層壓材料的塑料，含有對霉菌敏感組分的涂料和清漆。

b 對材料的間接侵蝕。對抗霉材料的破壞來自間接侵蝕，出現的情形如下：

(1) 即使底層材料能抵抗霉菌的直接侵蝕，在其表面沉積的灰塵、油脂、汗漬和其他污染物（在制造或使用過程中形成的）上生長的霉菌對底層材料造成損害；

(2) 霉菌分泌的代謝產物（如有機酸）會導致金屬腐蝕、玻璃蝕刻、塑料和其他材料著色或降解；

(3) 在對直接侵蝕敏感的材料上生長的霉菌，其代謝產物與鄰近的抗霉材料接觸而產生侵蝕。

在試驗中可能出現的物理影響如下：

a 電氣或電子系統：直接或間接侵蝕均可導致電氣或電子系統的損壞。例如，霉菌在絕緣材料上能夠形成不希望有的導電通路，或者對精密調節電路的電特性產生的負面影響。

b 光學系統：光學系統的損害主要是由于間接侵蝕引起的。霉菌對光學系統中光的傳播能產生負面影響，阻塞精密活動部位，使干燥表面變潮濕并伴隨性能的下降。