當前位置：上海益朗儀器有限公司>>材料制備物料及設備>>切割>>High Concentration Diamond Wafering Blades---高密度鉆石切割碟

High Concentration Diamond Wafering Blades---高密度鉆石切割碟

參考價

面議

具體成交價以合同協議為準

產品型號

品牌

廠商性質經銷商

所在地

在線詢價收藏產品查看聯系電話

聯系方式：丁成峰查看聯系方式

更新時間：2024-10-06 08:24:10瀏覽次數：136次

聯系我時，請告知來自環保在線

上海益朗儀器有限公司

經營模式：經銷商

商鋪產品：469條

所在地區：上海上海市

聯系人：丁成峰（銷售員）

詢價 給他留言

產品簡介

EXTECHighConcentrationDiamondWaferingBlades---高密度鉆石切割碟貨號描述包裝推薦用途：金屬基復合材料、鈦、熱噴涂涂料、印刷電路板、骨頭

詳細介紹

EXTEC ® High Concentration Diamond Wafering Blades---高密度鉆石切割碟

貨號	描述	包裝
推薦用途：金屬基復合材料、鈦、熱噴涂涂料、印刷電路板、骨頭。
12200	3" Dia. x 0.006" Thickness x 1/2” Arbor (76 mm x 0.15 mm x 12.7 mm)	Each
12205	4" Dia. x 0.012" Thickness x 1/2” Arbor (102 mm x 0.3 mm x 12.7 mm)	Each
12210	5" Dia. x 0.015" Thickness x 1/2” Arbor (127 mm x 0.4 mm x 12.7 mm)	Each
12215	6" Dia. x 0.020" Thickness x 1/2” Arbor (152 mm x 0.5 mm x 12.7 mm)	Each
12220	7" Dia. x 0.025" Thickness x 1/2” Arbor (178 mm x 0.6 mm x 12.7 mm)	Each
12218	8" Dia. x 0.035" Thickness x 1/2” Arbor (203 mm x 0.9 mm x 12.7 mm)	Each
推薦用途：難切割的，磁性材料和非磁性材料。
12252	5" Dia. x 0.020" Thickness x 1/2” Arbor (127 mm x 0.5 mm x 12.7 mm)	Each
12253	7" Dia. x 0.025" Thickness x 1/2” Arbor (178 mm x 0.6 mm x 12.7 mm)	Each
12254	8" Dia. x 0.035" Thickness x 1/2” Arbor (203 mm x 0.9 mm x 12.7 mm)	Each

EXTEC ® High Concentration EP Diamond Wafering Blades---EP型高密度鉆石切割碟

貨號	描述	包裝
推薦用途：高分子材料，橡膠，軟性、黏性材料。
12222	4" Dia. x 0.012" Thickness x 1/2” Arbor (102 mm x 0.3 mm x 12.7 mm)	Each
12224	5" Dia. x 0.020" Thickness x 1/2” Arbor (127 mm x 0.5 mm x 12.7 mm)	Each
12226	7" Dia. x 0.025" Thickness x 1/2” Arbor (178 mm x 0.6 mm x 12.7 mm)	Each
12228	8" Dia. x 0.035" Thickness x 1/2” Arbor (203 mm x 0.9 mm x 12.7 mm)	Each