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自從YAG，氮化物，硅酸鹽熒光粉導入半導體封裝后，很多新生代的白光工程師對LED所用的熒光粉產生了誤讀，LED熒光粉在使用過程中并不存在有大功率小功率熒光粉之分。隨著封裝形式的不斷變化，封裝結構的類型不一樣，我們更應該對LED所用的熒光粉有一個全新的認識。

目前市場上所銷售的LED熒光粉都是以D50的平均粒徑標示粒徑分布參數的。從4um,8um,10um,13um,15um,17um,20um,25um,30um不等，不同廠家的熒光粉結晶體的形狀不一樣，標示的D50參考值也不一樣，很難去判定哪一個廠家的熒光粉在相同粒徑上光效的區分。在很多封裝企業沒有熒光粉檢測設備的同時，我們只有通過實驗去判定熒光粉在LED封裝過程的劑量，哪么要判定熒光粉結晶體激發光效高，用量少，zui的結晶體形狀就是接近球狀。（如圖1）

隨著封裝形式的變化，白光工程師更應該了解不同形式的封裝產品應該采用多大粒徑的熒光粉來封裝，并不能簡單的區分大功率小功率之分的熒光粉。不同形式的封裝產品，承載熒光粉的載體大小不一樣，可以跟據載體的大小來定出采用多大粒徑的熒光粉。才能更有效的讓封裝的形式使用芯片與熒光粉之間的充分搭配和結合。提高良品率和生產出貨的一致性，降低生產成本，節約資源避免浪費。

列舉封裝形式來說明：

1. 直插形式的封裝，一般為了提高良品率，提高光效可以采用8-13um顆粒的熒光粉來封裝。

2. 做SMD3528這種形式的封裝，可以采用8-17um顆粒的熒光粉來封裝，但是8um的熒光粉封裝出來的產品良品率高好控制，缺點是光效沒有13um,或者說17um顆粒大的熒光粉封裝出來的光效高。如何來取得雙贏呢？我們一般建議白光工程師采用13um顆粒的來做3528形式的封裝。這樣隨然沒有17um顆粒大的熒光粉封裝出來的光效高，但也不會輸給17um顆粒熒光粉所封裝出來的產品太多，從生產制造的角度去考慮13um顆粒的熒光粉好控制，良品率高過17um封裝出來的產品更有利于降低生產成本。

3. 5050，5630，3535，這類形式的封裝可以采用17um-25um類型的熒光粉來封裝，因為他載體面積大，對大顆粒的熒光粉承載*是可以滿足的，但是缺點是用大顆粒的熒光粉，容易沉淀，不好控制一致性，這需要我們采用不同的工藝，不同粘度的熒光粉膠來拌大顆粒的熒光粉。

4. 大功率1W這種封裝形式的產品我們一般建議白光工程師采用17-25um或者加4um的熒光粉來改善光斑。

5. 大功率集成模組，COB形式的封裝，我們一般建議白光工程師采用25-30um顆粒的熒光粉來進行封裝。

原創作品，作者弘大熒光粉經銷商李東平     轉載請注明，謝謝大家！ 

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