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興華激光打孔zui小孔0.01MM，一秒10個孔。
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激光打孔機由五大部分組成：半導體激光器、電氣系統、光學系統，投影系統和三坐標移動工作臺。五個組成部分相互配合從而完成打孔任務。
半導體激光器主要負責產生激光光源，電氣系統主要負責對激光器供給能量的電源和控制激光輸出方式(脈沖式或連續式等)，而光學系統的功能則是將激光束精確地聚焦到工件的加工部位上。為此，它至少含有激光聚焦裝置和觀察瞄準裝置兩個部分。投影系統用來顯示工件背面情況。
工作臺則由人工控制或采用數控裝置控制，在三坐標方向移動，方便又準確地調整工件位置。工作臺上加工區的臺面一般用玻璃制成，因為不透光的金屬臺面會給檢測帶來不便，而且臺面會在工件被打穿后遭受破壞。工作臺上方的聚焦物鏡下設有吸、吹氣裝置，以保持工作表面和聚焦物鏡的清潔。
激光打孔機主要進行金屬非接觸打孔;zui小孔徑可達到0.01mm，適合普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦）等材料的打孔。
根據小孔的尺寸范圍劃分為六檔：
小孔:1.00～3.00(mm);
次小孔:0.40～1.00(mm);
超小孔:0.1～0.40(mm);
微孔:0.01～0.10(mm);
次微孔:0.001～0.01(mm);
超微孔:<0.001(mm)。
激光打孔工藝過程。
*步，詳細了解打孔材料及打孔要求。
第二步，模擬實驗與檢測。
第三步，設計便利、快捷的工裝夾具。
第四步，程序設計。
第五步，實施有效的打孔加工及必要的檢測。
影響打孔質量的主要參數。
激光打孔的過程是激光和物質相互作用的極其復雜的熱物理過程。因此，影響激光打孔質量的因素很多。為了獲得高質量的孔，應根據激光打孔的一般原理和特點，對影響打孔質量的參數進行分析和了解。這些參數包括：激光脈沖的能量，脈沖寬度，離焦量，脈沖激光的重復頻率，被加工材料的性質。
陳光： ：
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