牛津儀器孔內鍍銅測厚儀膜厚儀

牛津儀器孔內鍍銅測厚儀膜厚儀用于侵蝕工序前、后，測量孔內鍍層厚度。*的設計使CMI511能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，牛津儀器孔內鍍銅測厚儀膜厚儀甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量,由深圳市方源儀器有限公司總代理！

牛津儀器產品質量保證：

牛津儀器測厚儀器部（OICM）作為牛津儀器分析儀器部的一個組成部分，提供范圍內的支持和服務網絡。和我們的所有產品一樣，CM511在售前和售后都能夠得到我們上等服務的保證。

對于金屬鍍層測厚的完整解決方案、相關配件及耗材現都可在上快速獲取范圍的上等產品與技術支持

牛津儀器孔內鍍銅測厚儀膜厚儀規格:

測量技術:電渦流

*小孔徑:35 mils (899um)

可測厚度范圍:0.08一4.0 mils (2-102um)

鍵區:10個數字鍵，16個功能鍵

顯示:1/2" (12.7 mm)高亮液晶顯示屏

數據讀取:以千分之一寸(英制)或微米

(公制)直接讀取

單位轉換:一鍵即可自動轉換

分辨率:0.01 mils (.25um)

**度:1 .01 mil (.25um)<1 mil

(25um) 1 5% >1 mil (25um)

存儲量:2000條讀數

校準:連續自我校準

統計數據顯示:讀數條數、標準差、平均值、

CPK、高/低值

電池:9伏特干電池或可充電電池(含充電器)

9伏干電池持續50小時;9伏充電電池持續l0小時

重量:9 ocs. (255 g)(包括電池)

尺寸:(長)3 1/8}} (79 mm)二(寬)1 3/16"

(30 mm)二(高)5 7/8}} (149 mm)

牛津儀器孔內鍍銅測厚儀膜厚儀

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