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JMP-2B金相切片研磨機

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更新時間：2024-10-17 11:11:13瀏覽次數(shù)：163次

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深圳巨杰儀器設(shè)備有限公司銷售部

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產(chǎn)品簡介

pcb金相切片研磨機*銷售（可調(diào)速），在金相試樣制備過程中，試樣的磨光與拋光是二項非常重要的工序，通常是采用金相試樣預(yù)磨機和金相試樣拋光機二種設(shè)備來完成，為適應(yīng)我國工業(yè)和科技發(fā)展的需要，結(jié)合用戶的使用要求，我公司新設(shè)計制造成。

詳細(xì)介紹

金相切片研磨機

金相試樣磨拋機。該機經(jīng)久耐用，維護(hù)保養(yǎng)也極為方便，使用時只需更換磨盤或拋盤，就能完成各種試樣的粗磨、細(xì)磨、干磨、濕磨及拋光等各道工序，為擴大不同試樣的制備要求，該的磨、拋盤直徑均大于國內(nèi)同類產(chǎn)品。可在工作面上有更多不同線速度的選擇，可增加有效工作面20-30%，可提高試樣的磨拋質(zhì)量和試樣的制備效率，并該機轉(zhuǎn)動平穩(wěn)，噪音低，是一種極為理想和功能完善的*金相制樣設(shè)備。

主要參數(shù)：

磨盤直徑：	200mm
砂紙直徑：	200mm
轉(zhuǎn)　　速：	50--1500r/min （無級變速）
電　動　機：	變頻電機/220V（ 350W）
外形尺寸：	700×600×350mm
凈　　重：	70Kg