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THI100布氏測量系統

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產品簡介

一、產品概述將CCD攝像鏡頭對準布氏壓痕，該壓痕圖像被采集傳輸至計算平臺(PC機或工控機)，運用THI100布氏測量軟件精確定位測量壓痕直徑，并根據測量參數(球頭直徑、載荷等)直接得出對應的布氏值

詳細介紹

THI100布氏測量系統

一、產品概述

將CCD攝像鏡頭對準布氏壓痕，該壓痕圖像被采集傳輸至計算平臺(PC機或工控機)，運用“THI100布氏測量軟件”精確定位測量壓痕直徑，并根據測量參數(球頭直徑、載荷等)直接得出對應的布氏值。

二、功能特點：

1、布氏壓痕高精度測量。THI100配備CCD，高掃描分辨率，可以得到3.5µm精度的壓痕讀數。
2、在測量參數選定后，直接顯示布氏值，無須查表換算，節省查詢對比表的時間。
3、可以顯示X軸、Y軸直徑，可以對非正圓壓痕的進行測量，方便對小口徑軸類工件硬度的測量分析。
4、以圖片格式存儲并顯示壓痕，方便在大量測量時先采樣后算值。
5、符合標準：ISO 6506, ASTM E10， GB/T231

三、技術規格

測量壓頭直徑	2.5mm, 5mm, 10mm
壓痕測量范圍	1號鏡頭: 3~6mm 2號鏡頭: 1.5~3mm 3號鏡頭: 0.7~1.5mm
測定硬度范圍	8~650HBW
測試分辨率	0.1HBW
電源	單相，220V, 50HZ~60Hz, 2A
重量	測頭: 0.5kg, 便攜式計算機:10~25kg
外形尺寸	測頭: 150mm×70mm×70mm 便攜式計算機: 400mm×291mm×213mm

四、基本配置

測量頭（內置1號、3號鏡頭）	1個
2號鏡頭	1個
標準硬度塊	3塊
1號接口套環	1個
2號接口套環	1個
3號接口套環	1個
加密鎖	1個
軟件光盤	1張
數據線（連接測量頭與計算平臺）	1根
計算平臺（PC機或工控機）	1臺