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在常規應用中如何耐堿玻璃纖維布  管道包扎布這個職業關于我國來說現已將近有60年的一個時間了，一起關于每次的一個立異都是一個*的打破。跟著的一個經濟的公司回穩情況，關于全國對管道包扎布的需要一起，我國也也許會出現因國內對玻纖職業需要的遞加，更多的是選開展國內市場滿意國內的需要。 這也向征著玻纖職業將進入著新一輪的景氣周期了。  
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玻璃纖維增強環氧樹脂復合材料具有輕質、耐化學腐蝕、易加工成型、電絕緣性能優異、力學性能優良等特點。被廣泛用于、航天、電子等領域的印制電路板的制備。然而，隨著集成技術的快速發展，電子元器件逐漸向小型和微型化發展，電子元器件的工作頻率急劇增加，這就要求印制電路板基材還應有較高導熱性。同時，各國倡導低碳節能，LED 照明與顯示技術得到廣泛發展。目前松下、住友等已推出高導熱印制電路板基材，我國也在大力開發此類材料并將其用于LED 照明與LED 顯示。
    一般高導熱絕緣高分子材料通過填充高導熱組分來提高導熱能力，較為常用的導熱填料是無機物。關于絕緣高分子材料的導熱機理周文英等人已有研究。此方法得到的高導熱材料價格低廉，有利于工業化生產。本文采用在環氧樹脂中加入高導熱填料的方法來提高復合材料的熱導率，研究了無機填料的加入量對導熱系數的影響，分析了無機填料的加入對印制電路板基材物理及電性能的影響。