關鍵詞：半導體/硅蝕刻/蝕刻液

行業：半導體/蝕刻液

CT-1Plus自動電位滴定儀測定混酸含量——硝酸氫氟酸

摘要

在半導體制造領域，刻蝕技術是實現微電子器件精細加工的關鍵步驟之一。半導體濕法刻蝕工藝，簡稱濕法刻蝕，是一種通過化學溶液來去除晶圓表面特定材料層的技術。這種工藝利用化學反應來精確地控制材料的形狀和尺寸，以滿足半導體器件的制造要求。本文主要介紹通過CT-1Plus自動電位滴定儀來測試硝酸/氫氟酸蝕刻液體系的含量。

儀器配置

●CT-1Plus電位滴定儀

●pH102電極（or銻電極）

●20mL高精度計量管

●100mL滴定杯試劑配置

●滴定劑：氫氧化鈉標準溶液

●滴定度：0.5111mol/L

●溶劑

測定方法

●酸堿滴定/電位滴定

●稱取適量試樣于燒杯中，加50mL溶劑溶解，攪拌均勻，插入電極，選用蝕刻液測試方法，用氫氧化鈉標準溶液滴定到終點

儀器參數

● 最小滴定體積：10μL  

● 最大滴定體積：100μL

● 攪拌速度：200        

● 每滴間隔：1500ms

● 終點模式：微分判定   

● 微分設置：200

測試數據

● 環境溫度：20℃ ● 環境濕度：46%  

● 測試時間：2min  

測試結果：經測試，蝕刻液的硝酸濃度約為20.72%，氫氟酸濃度約為5.17%。