SMT智能首板檢查系統是專門應用于SMT生產上首板確認的流程，便于生產質量部門對某一批次或同批次轉線后PCBA板進行整板檢查并監控其貼片質量的設備，SMT*測試儀智能抓取BOM,CAD, PCBA實物信息，合成的*測試文件。
傳統SMT產線采用人為檢測方式，對BOM，位置進行匹配，用電橋進行簡單的測試，具體流程如下流程：
一、操作員送*和*報到IPQC臺。
1-1、報告的首三行內容要完整填寫；并有生產班長、工程、操作員的簽名。
二、IPQC收到*報告后根據內容找出生產通知單，按要求找出BOM、ECN、IQC檢驗報告、特殊工藝事項。
2-1、BOM要在生產前用彩色的筆分A/B面；
2-2、分面的時候要依據PCB的白油絲印，不能使用工程的程序；
2-3、ECN發放后要立刻夾在的BOM后面并在發放記錄上登記。
2-4、當新的BOM發放下來后一定要找到舊版本的BOM寫上“作廢”并上交給工程銷毀。
三、進行*檢查。（校對過程中如有問題請用鉛筆在BOM上記錄備注。）
3-1、 BOM其中有一項是提供版本信息內容。*個校對的信息是PCB版本、客戶、機型。
3-2、按IC到阻容料的規律。對IC的型號規格、對IC的方向。
3-3、對高的元件，從大到小，比如變壓器、鋁電解電容等異形元件。
3-4、對三極管、二級管、燈仔（燈的顏色）的規格和方向，穩壓管要測試壓降。
3-5、對ESD管、磁珠、保險絲等。
3-6、對電容、電阻，依據從大到小原則：1206、0805、0603、0402、0201
3-7、對手貼的物料，USB座、SD卡座、天線、鍋仔按鈕等,注意方向。
3-8、對BOM的每一項檢查一次，檢查是否沒有打勾的位號并核對。
3-9、如有樣板時請和樣板校對一次。
3-10、對備注的問題審核一次，如有不清楚時請提示其他部門同事是否有文件等依據，不確定時請上級處理。
3-11、檢查PCBA的班別記號、日期記號，位置、大小是否合適；
3-12、如果是有BGA的產品，監督工程師在沒有過爐前照X光，檢查焊盤和引腳是否對好。
3-13、對*打Q記號并過爐；檢查*的焊接情況，注意電感、帶散熱片的IC是否熔錫；照X光。
3-14、將*掛標示卡送爐后QC，通知QC檢查注意事項及一些檢查方法。
3-15、如果是帶BGA的產品，*小于5PCS,過爐并照X光，確認沒有問題后選一塊PCBA標示樣板給爐前，作為參考依據。
四、記錄.
4-1、記錄爐溫、鏈帶速度等。
4-2、對紅膠板要進行推力測試并記錄。*要備注：推力OK.
4-3、對錫膏板要備注錫膏的名稱及有鉛/無鉛。
4-4、記錄新ECN的執行、特殊工藝的執行、BOM的編號。
4-2、簽名，送班長確認。
五、生產
5-1、通知生產部正常生產。
5-2、協助和監督爐后的產品標識、隔離。
5-3、生產線每一個工位巡檢一次。
華科智源SMT*檢測儀 將流程簡化，實現減人增效，自動防呆；流程如下：
通過掃描需要檢測的SMT貼片*PCB，智能框獲取PCB實物掃描圖片，導入BOM清單和PCB元件貼片坐標。軟件對PCB圖片、BOM、坐標進行智能合成和智能全局坐標校準，使得元件坐標、BOM與圖片實物元件位置逐一對應。通過導航測量目標，LCR讀取數據自動對應相應位置并進行自動判斷檢測結果，杜絕誤測和漏測，并自動生成測試報表存于數據庫。
華科智源智能*設備與傳統人工相比具有五大優勢：
1，1人操作，比較傳統2人方式節省一半人力，同時還能提高50%效率。
2，使用簡單，普通員工通過一兩天的簡單培訓便可上崗操作。
3，測試過程逐個器件向導式準確定位檢測，沒有遺漏，防止人為錯誤。
4，系統輔助分析測試結果是否符合規格要求，工作效率提升60%以上。
5，測試結果自動上傳到數據庫，統一分析管理。
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