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河北科越焊接材料科技有限公司
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HL322是含銀40%的無鎘銀釬料，為銀釬料中熔點較低的一種，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔，接頭強度高
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HL322
說明:HL322是含銀40%的無鎘銀釬料，為銀釬料中熔點較低的一種，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔，接頭強度高。
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。常用于要求釬焊溫度較低的材料，如調質鋼、可伐合金等的釬焊。
釬料化學成分（質量分數） （%）
Ag | Cu | Sn | Ni | Zn |
39.0~41.0 | 24.0~26.0 | 2.7~3.3 | 1.30~1.65 | 29.5~31.5 |
釬料熔化溫度： （℃）
固相線 | 液相線 |
630 | 640 |
釬料力學性能（值例供參考）
釬料強度/Mpa | 母材 | Rm/Mpa | Tm/Mpa |
390 | 純（紫）銅 | 176 | 98 |
H62黃銅 | 294 | 245 | |
不銹鋼 | 333 | 196 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的氧化物等污物；
2. 釬焊時須配釬焊溶劑共同使用。
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