目前的半導體產業鏈已經細分,以前In那種覆蓋了架構,設計,晶圓生產的企業已經買少見少了。現在流行的是fabless做設計,而foundry做生產,前者的杰出代表是高通,后者的優代表是臺積電,而ARM作為一個IP核提供商,是重要的一環。 IP核分為行為(Behavior)、結構(Structure)和物理(Physical)三不同程的設計,對應描述功能行為的不同分為三類,即軟核(Soft IP Core)、完成結構描述的固核(Firm IP Core)和基于物理描述并經過工藝驗證的硬核(Hard IP Core)。軟核就是我們熟悉的RTL代碼; 固核就是指表;而硬核就是指指經過驗證的設計版圖。ARM還是以軟核為主的。直接拿到RTL的。 大熟悉的ARM*的軟核,在華為拿到后,它只規定了CPU的指令集,好比建橋,它只告訴你橋應該建多長、多寬、大概長什么樣,但是具體細節沒有,不告訴你電路在芯片上怎么擺放,怎么連線。所以說華為能夠做出相關的產品也有很深的技術積累。 而手機處理器也并不是單純的CPU,而是soc芯片,這里包括了cpu,gpu,通訊芯片,定位芯片,藍牙,wifi等等。