Advanced Interconnections新推出B2B高密度SMT連接器，是業界目前性能堅固的表面封裝板連接產品，間距為1.27mm。B2B連接器采用螺釘終端、有多個觸點，并采用該公司*的焊接球終端設計、可靠性強。每個引腳的電流達3A，可提供更多引腳用于數據/信號傳輸(減少用于電源/接地的引腳)。這些高質量終端配有*重新設計的精密鑄模LCP絕緣體，性能更可靠、更耐用，特別適合盲配的產品。

1.27毫米間距B2B®SMT連接器，以焊球端子為特征，提供了一種高度可靠的方法來定義兩個PC板之間的堆疊高度。緊湊的設計節省了電路板空間，結合了許多信號，地面和電源引腳在一個密集的地區。

　　B2B高密度SMT連接器特性：

1. 耐用的螺釘終端及多觸點引腳，可承受盲配和多次接插；

2. 不對稱插頭插座，防止誤插；

3. 連接器采用標準拾取帽(插頭)或聚酰亞胺點(插座)以便于自動拾放；

4. 采用高密度設計，每平方英寸有400個觸點；

5. 業界標準1.27mm間距，有240、300或400個位置；

6. 標準匹配高度為6.00mm至12.70mm，可根據客戶的需求訂購；

7. 可提供符合RoHS的Sn/Ag/Cu焊球終端；