施耐德XS612B1PBL2接近開關

一、利用新發現的現象、效應。接近開關本來就是基于一系列效應制造出來的，目前應用的效應很多，比如壓電效應、壓阻效應等等，還有一些效應是我們未知的，等著我們去認識。

二、采用*。隨著計算機、電子技術以及制造加工技術的發展，接近開關也進入高速發展時期，這些技術都是開發和設計接近開關的基礎。高科技含量的接近開關是未來產業化的一個方向。

三、新材料的開發。接近開關的感應元件、接近開關保護的基礎都是各種材料，隨著人們對新材料性能的掌握，將大大促進接近開關的發展。近年，廣泛應用的材料有陶瓷、光纖、高分子有機材料等。

四、不斷提高接近開關的性能。影響接近開關的性能因素很多，有系統的，還有檢測的。隨著檢測技術跟精密制造的發展，這方面也將得到大大提高。

五、接近開關應用的擴展。物聯網的橫空出世，接近開關應用也在不斷拓展。近些年，地震災害、海嘯災害、食品危機不斷，對研究人員來說，也是個挑戰，開發出各種接近開關檢測這些現象的發生，及早預警。

六、接近開關的集成化和多功能化。以前的接近開關一般只能檢測一種物理量，一個系統光接近開關就需要很口。現在，已經出現了多功能和集成化的接近開關，比如溫濕度和檢測各種氣體的集成接近開關，這也將是以后發展的一個趨勢。

七、微型與低功耗化。有些精密儀器或設備，體積本身就小，還需要接上各種接近開關進行感知和控制，這也對接近開關提出了更高的要求。

施耐德XS612B1PBL2接近開關