中科院微子所智能表多芯片封裝研究取得突破

時(shí)間：2012-3-10閱讀：801

近日，中科院微子研究所系統(tǒng)封裝研究室（九室）在智能表多芯片封裝研究上取得突破。

目前，在國內(nèi)智能表進(jìn)行的多芯片封裝領(lǐng)域尚屬“空”狀態(tài)。微子所系統(tǒng)封裝研究室基于有機(jī)基板、WB-BGA的多芯片的封裝形式，將計(jì)量取樣、單片機(jī)、液晶屏幕控制接口、存儲(chǔ)器等多個(gè)重要的裸芯片封裝在一起，形成單顆芯片，尺寸為長、寬20mm，高2mm。

該芯片封裝具備良好的封裝系統(tǒng)兼容性，封裝芯片充分保持原有的學(xué)性能，軟件無需更換，硬件無需增加，物理連接關(guān)系無需更改，通過封裝技術(shù)，優(yōu)化整合了結(jié)構(gòu)，大大的提高了集成度。

該耐壓測(cè)試儀芯片在產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域意義重大。力的應(yīng)用正在朝多元化發(fā)展，表集成模塊的數(shù)字化、智能化和多功能化勢(shì)在必行。表將產(chǎn)品所使用的功能集成于單一芯片（SoC）中，會(huì)在設(shè)計(jì)、測(cè)試、工藝等方面遇到挑戰(zhàn)，采用分立的元器件進(jìn)行板級(jí)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，產(chǎn)品的尺寸、組裝的成本都比單一芯片要高。為了減輕SoC的設(shè)計(jì)壓力，以及減小多個(gè)分立元件的板級(jí)設(shè)計(jì)的成本，將單個(gè)芯片的封裝轉(zhuǎn)換為多個(gè)芯片的一體化封裝，能增加互連的性能，縮小了封裝的整體尺寸，降低了成本。

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