HS810性能特點
A 特優(yōu)點
→ 全中文菜單式友好操作界面，方便快捷；
→ 超高亮彩色液晶顯示，可根據(jù)不同現(xiàn)場環(huán)境改變；
→ 超聲衍射波成像檢測，解決傳統(tǒng)放射檢測的掃查
    厚度及檢測效率局限性，節(jié)約探傷成本；
→ 集A掃、B掃成像、C掃成像、P掃成像、TOFD成像、
    導波成像等多能一體；
→ *合成孔徑聚焦技術，領潮行業(yè)，有效提高缺陷
     測量精度；
→ 波形相位穩(wěn)定，信噪比高，缺陷識別更清晰；
→ 內(nèi)置現(xiàn)場檢測工藝模型，自動生成檢測工藝；
→ 便攜掃查器及自動掃查裝置代替手工掃查，滿足各
     種工件檢測要求；
→ 多通道TOFD檢測實現(xiàn)大厚壁焊縫一次性全面覆蓋；
→ 超大機內(nèi)存儲空間及便捷的文件網(wǎng)絡傳輸功能；
→ 高分子復合材料機身，有效防震、抗跌落；
→ 集成數(shù)據(jù)電纜，裝卸方便，信號傳輸損耗小；
→ 高性能安保鋰電，模塊插接，一機兩電，超長續(xù)航。

B探傷功能
掃查方式：對焊縫進行全面非平行、平行掃查
缺陷定位：分析軟件直接讀出缺陷位置、深度、自身高度
缺陷顯示：直觀顯示缺陷在工件中的位置及上下端點
Ａ型掃描：射頻顯示提高儀器對材料中缺陷模式的評價能力
Ｂ掃成像：實時顯示缺陷截面形狀
Ｃ掃成像：實時顯示缺陷俯視成像
Ｄ掃成像：實時顯示缺陷的灰度掃查圖，直觀顯示缺陷并對
            缺陷質量進行評價
Ｐ掃成像：實時空氣超聲定位，對缺陷進行三維描述，提高
            缺陷判性準確率
導波成像：對薄壁工件進行一維掃查，獲取二維成像

C 掃描范圍
多路TOFD檢測和PE檢測全面覆蓋200ｍｍ厚度以內(nèi)的分區(qū)
掃查；可擴展至400ｍｍ厚度。

D 數(shù)據(jù)分析
直通波去除：近表面缺陷處理工具，提高近表缺陷分析精度
橫豎調(diào)整：滿足不同現(xiàn)場操作習慣
ＳＡＦＴ：*有效提高缺陷測量精度的功能

E數(shù)據(jù)存儲與輸出
→預先調(diào)校好各類探頭與儀器的組合參數(shù)，方便存儲、調(diào)出、離線分析、
   復驗、打印、通訊傳輸。
→超大內(nèi)存容量，單次掃查zui多可記錄40米。
→掃查圖像、文件可根據(jù)使用要求自動保存、自動編名。
→支持雙USB拷貝、網(wǎng)絡傳輸、外接顯示器等。

數(shù)據(jù)報告：直接打印A掃、頻譜圖、B掃圖象、C掃圖象、TOFD圖象、P掃圖象、導波檢測
 

HS810型便攜式TOFD超聲波檢測儀