*CL5.0輕集料混凝土價格

一、北京市等城市已約束運用黏土陶粒、頁巖陶粒，實際上無陶粒供給，經研討、實驗、開發一種干拌復合輕集料混凝土墊層

　　（簡稱“復合輕集料墊層”）替代陶粒混凝土，此干拌料現場加水拌和即可施工。

　　二、08BJ1-1《工程做法》等圖會集各樓面墊層中陶粒混凝土密度按1800kg/m3核算的，樓面墊層換用B型復合輕集料墊層后，密度≤850kg/m3，

　　各樓面做法的靜荷載已被修正。 三、復合輕集墊層 1、產品介紹 預拌墊層粉料是由水泥、粉煤灰和外加劑經工廠制成的均勻干拌粉料；

　　復合輕集料是由破碎的廢聚氨酯顆粒與無機膠凝資料復合而成，在施工現場與預拌層粉料和水混合拌和制成復合輕集料墊層。

　　復合輕集料墊層具有質輕、施工性能好、定量包裝無需現場稱量、裝備工藝簡略等杰出優點。

　　層面能夠承重，能夠按運用要求鋪設排水斜度，大大便利規劃和施工。

　　2、施工辦法： 底層處理：在鋪設復合輕骨料墊層之前將樓板底層進行處理，

　　把粘結在底層上的松動混凝土、砂漿等用鏨子剔掉，用鋼筋刷刷掉水泥漿皮，大大便利規劃和施工。

　　找標高彈水平控制線：根據墻上的+50cm水平標高線，往下量測出墊層標高，有條件時可彈在四周墻上。

　　拌和：先將適量水參加拌和機中，然后參加一袋預拌墊層粉料，拌和成均勻料將再參加一袋復合輕集料，再持續拌和構成均勻的拌合物，即可施工。

　　鋪設、振搗或滾壓：鋪已拌和好復合輕骨料墊層，用鐵鍬將墊層鋪在底層上，

　　以做好的找平墩為標準將灰鋪平，比找平堆高出3mm，然后用平板振搗器振實找平。

　　如厚度較薄時，可隨鋪隨用鐵鍬和特制木拍板壓密實，并隨即用大桿找平，用木抹子搓平或用鐵滾滾壓密實，悉數操作過程要在3h內完結。

　　3、留意事項： 施工溫度高于5℃以上： 禁止運用過期砂漿；施工完的墊層應留意維護，常溫3d后方能面層施工。

　　墊層施工過程中不得碰撞門框，管線和已完的立墻裝修面層。 墊層澆筑完滿足維護時刻后，可持續進行面層施工。

　　如持續施工時應對墊層加以掩蓋維護，防止在墊層上拌和砂漿，寄存油漆桶等物，避免污染墊層，影響面層與墊層的粘結力，而形成面層空鼓。

　　干拌復合輕集料混凝土墊層性能指標 項目 單位 指 標 A型 （用于屋面找坡層 B型（用于樓面或屋面墊層） 或抗壓強度要求≤1.0Mpa的樓面）

　　干密度 kg/m3 ≤600 ≤850 抗壓強度 MPa ≥1.5 ≥3.0 導熱系數 w/(m.k) ≤0.1 ≤0.25

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