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用于反射薄膜生產等的自動濺射儀SC-701AT介紹
離子濺射是將靶材、樣品均置于真空室中；首先進行抽真空，實現輝光放電所需的低氣壓環境；靶材接高壓，為負極；樣品臺接地，為正極；靶材與樣品臺之間形成高壓電場，電離氣體；氣體電離后，正離子飛向負極，轟擊靶材，靶材原子被濺射飛出，沉積到樣品上形成導電膜。
從排氣→鍍膜（蝕刻）→大氣釋放全自動
雖然是緊湊型，但可以控制膜厚（簡易型）。
全自動濺射設備，操作簡單，重現性高
配備鍍膜/蝕刻模式
將電極膜粘貼到各種設備上
用于反射薄膜生產等。
| 陰極 | φ2 英寸/2 極對置電極 |
| 濺射靶材 | 單獨出售 Au/Pt/Pd/Ag/Au-Pd/Pt-Pd |
| 蝕刻目標 | 包括 Al 目標 |
| 膜厚設定方法 | 預設方式/帶數顯膜厚監測儀 |
| 氣體導入機構 | 針閥 |
| 真空泵 | 直連旋轉泵：20l/min（帶自動泄漏） |
| 排氣操作 | 自動的 |
| 腔室尺寸 | 內徑 φ120mm x D120mm（SUS材質） |
| 樣品交換方式 | 前門開閉方式 |
| 尺寸（寬/深/高） | 機身：225/420/320mm RP：300/160/200mm |
| 重量 | 本體：15kg RP：9kg |
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