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小型真空攪拌消泡機V-MINI330在電子行業的運用
一個小型桌面模型，非常適合研發和小體積生產。
配備了無維護的干真空泵。 最大負載能力已增加到330克
，同時仍保留了先前模型的機制（V-MINI300） 。 （可以按原樣使用以前的V-MINI300夾具）
小型真空攪拌消泡機V-MINI300 在電子行業中具有廣泛的應用，主要用于處理高精度、高性能的電子材料，確保材料無氣泡、混合均勻，從而提升電子產品的可靠性和性能。以下是其在電子行業的具體運用：
應用：用于混合和脫氣環氧樹脂、導電膠、絕緣膠等電子膠粘劑，確保膠水無氣泡，粘接性能穩定。
場景：
電路板（PCB）制造
電子元器件封裝
半導體封裝
應用：用于混合和脫氣灌封膠（如硅膠、聚氨酯膠），確保灌封材料無氣泡，保護電子元件免受濕氣、灰塵和振動的影響。
場景：
電源模塊灌封
傳感器封裝
LED驅動模塊封裝
應用：用于混合和脫氣導電膠、銀漿等材料，確保導電性能均勻一致。
場景：
太陽能電池板制造
觸摸屏電極涂布
射頻識別（RFID）標簽生產
應用：用于光學膠（OCA）的脫氣處理，確保膠水無氣泡，避免影響光學性能。
場景：
顯示屏貼合（如LCD、OLED）
觸摸屏組裝
光學鏡頭粘接
應用：用于混合和脫氣熱界面材料（如導熱硅脂、導熱膠），確保材料均勻無氣泡，提升散熱性能。
場景：
芯片散熱模塊制造
功率器件散熱處理
電子設備散熱系統組裝
應用：用于混合和脫氣電子封裝材料（如底部填充膠、密封膠），確保封裝材料無氣泡，提高產品可靠性。
場景：
芯片級封裝（CSP）
球柵陣列封裝（BGA）
微電子機械系統（MEMS）封裝
應用：用于混合和脫氣3D打印電子材料（如導電墨水、電子漿料），確保打印材料無氣泡，提升打印精度。
場景：
3D打印電路板制造
柔性電子器件生產
電子傳感器打印
應用：用于混合和脫氣其他電子材料，如絕緣漆、保護涂層等，確保材料性能穩定。
場景：
電子元件表面涂覆
電路板保護涂層
電子設備防水處理
| 姓名 | 真空攪拌散制攪拌機 |
|---|---|
| 格式 | V-Mini330 |
| 控制方法 | 旋轉/軌道比：恒定速度 |
| 最大容量 | 300毫升 |
| 最大負載能力 | 330克 |
| 真空壓力 | 低于1000pa |
| 電源 | 單相100V±10％50Hz/60Hz或單相220V±10％50Hz/60Hz |
| 外形 | W353 X D430 X H476（mm） |
| 體重 | 大約36公斤 |
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