Park Systems推出業內低噪聲的全自動化工業級原子力顯微鏡——XE-Wafer。該自動化原子力顯微鏡系統旨在為全天候生產線上的亞米級晶體（尺寸200 mm和300 mm）提供線上高分辨率表面粗糙度、溝槽寬度、深度和角度測量。借助True Non-Contact™模式，即便是在結構柔軟的樣品，例如光刻膠溝槽表面，XE-Wafer可以實現無損測量。

現有問題 
目前，硬盤和半導體業的工藝工程師使用成本高昂的聚焦離子束(FIB)/掃瞄式電子顯微鏡(SEM)獲取納米級的表面粗糙度、側壁角度和高度。不幸的是，FIB/SEM會破壞樣品，且速度慢，成本高昂。

解決方案 
NX-Wafer原子力顯微鏡實現全自動化的在線200 mm & 300 mm晶體表面粗糙度、深度和角度測量，且速度快、精度高、成本低。

益處 
NX-Wafer讓無損線上成像成為可能，并實現多位置的直接可重復高分辨率測量。更高的精確度和線寬粗糙度監控能力讓工藝工程師得以制造性能更高的儀器，且成本顯著低于FIB/SEM。

應用 
串擾消除實現無偽影測量 
*的解耦XY軸掃描系統提供平滑的掃描平臺 
平滑的線性XY軸掃描將偽影從背景曲率中消除 
精確的特征特亮和豐富的儀表統計功能 
的工具匹配

CD(臨界尺寸)測量 
出眾的精確且精密納米測量在提高效率的同時，也為重復性與再現性研究帶來*高的分辨率和*低的儀表西格瑪值。

自動化工業級原子力顯微鏡精密的納米測量 
媒介和基體亞納米粗糙度測量
憑借行業*低的噪聲和創新的True Non-ContactTM模式，XE-Wafer在*平滑的媒介和基體樣品上實現*精確的粗糙度測量。

精確的角度測量 
Z軸掃描正交性的高精度校正讓角度測量時精確度小于0.1度。