PBQ-200金相精密平板切割機(jī) 半導(dǎo)體陶瓷試樣切割

該款 金相精密平板切割機(jī)適用于切割半導(dǎo)體.晶體、線路板、緊圖件、金屬材料、巖石和陶瓷等樣品。整機(jī)機(jī)身流暢，寬敞大方，提供了良好的工作平臺。并采用高扭矩大功事伺服電機(jī)及無極變速控制系統(tǒng)，工作效率高且穩(wěn)定。良好的可視性和切割能力，降低了操作難度,使用簡便。而且該機(jī)配備了多種不同夾具，能夠切割不規(guī)則形狀的工件，是適合科研院校和企業(yè)的優(yōu)質(zhì)精密切割機(jī)。

PBQ-200金相精密平板切割機(jī) 半導(dǎo)體陶瓷試樣切割產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品廣泛用于機(jī)械制造、冶金、化工、電力、大專院校，科研單位使用 ，如需其他配套金相磨拋機(jī)，金相鑲嵌機(jī)，請咨詢相關(guān)業(yè)務(wù)員提供資料及報(bào)價