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TAMURA TLF-204-111A無鉛錫膏

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更新時間：2024-06-13 08:05:24瀏覽次數：65次

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產品簡介

TAMURA無鉛錫膏TLF-204-111A特點：本產品采用無鉛焊錫合金(錫/銀/銅)制成連續印刷時粘度也不會產生經時變化

詳細介紹

TAMURA無鉛錫膏TLF-204-111A特點：

本產品采用無鉛焊錫合金(錫/銀/銅)制成

連續印刷時粘度也不會產生經時變化，具有良好的穩定性

能有效降低空洞

無鉛焊接，即使高溫回流下也顯示出良好的耐熱性

在0.5mm間距的CSP等微小零件上也顯示了良好的焊接性能

能有效減少對于鍍金端子焊接時的焊劑飛濺現象

即使針對鍍金焊盤也顯示出良好的潤濕性

芯片周邊錫珠基本不會產生

TAMURA無鉛錫膏TLF-204-111A規格參數