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SINTAIKE STK-5020半自動晶圓減薄后撕膜機

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更新時間：2024-06-13 08:58:19瀏覽次數：165次

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產品簡介

STK-5020半自動晶圓減薄后撕膜機特點：桌上型適用于4"5"6"8"晶圓操作簡便STK-5020半自動晶圓減薄后撕膜機性能：晶圓收益≥99

詳細介紹

STK-5020 半自動晶圓減薄后撕膜機特點：

桌上型

適用于4"&5"&6"&8"晶圓

操作簡便

STK-5020 半自動晶圓減薄后撕膜機性能：

STK-5020 半自動晶圓減薄后撕膜機規格參數：

晶圓尺寸	4"&5"&6"&8"晶圓
厚度	150 ~750微米
晶圓種類	硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓
撕膠膜種類	撕膜膠帶寬度：38~100毫米長度：100米
撕膜角度	<45度，并且在 5°~45°可調節
撕膜溫度	室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃
晶圓臺盤	通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤帶可控加熱功能，溫度可達100℃ 臺盤帶吸真空功能
裝卸方式	晶圓手動放置與取出
防靜電控制	內置防靜電離子發生器
晶圓定位	彈簧銷釘定位
控制單元	基于PLC 控制，并配有5.7"觸摸屏
驅動單元	配有伺服馬達
安全保護	配置緊急停機按鈕
電源電壓	單相交流電220V，6A
壓縮空氣	5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘80升/分鐘
機器外殼	白色噴塑金屬外殼
機器指示	三色燈塔顯示機臺工作狀態
體積	560毫米(寬)x1060毫米(深)x870毫米(含燈塔高)
凈重	75公斤