HCT2010高溫超聲波測厚儀是新一代智能型超聲波測厚儀，采用新的高性能、低功耗微處理器技術，基于超聲波測量原理，可以測量金屬、玻璃、陶瓷等多種材料的厚度，并對材料的聲速進行測量。可以對生產設備中各種管道和壓力容器進行厚度測量，監測它們在使用過程中受腐蝕后的減薄程度，高溫測厚儀可精確測量鑄鐵、高溫（可達350℃）、小管徑等特殊工件，顯示分辨率為0.01/0.1可調。可廣泛應用于石油、化工、冶金、造船、航天等各個領域。

HTC2010 高溫超聲波測厚儀主要功能：
●適合測量金屬(如鋼、鑄鐵、鋁、銅等)、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纖維及其他任何超聲波的良導體的厚度；
●可配備多種不同頻率、不同晶片尺寸的雙晶探頭使用；
●具有探頭零點校準、兩點校準功能, 可對系統誤差進行自動修正；
●已知厚度可以反測聲速，以提高測量精度；
●具有耦合狀態提示功能；
●有LED背光顯示，方便在光線昏暗環境中使用；
●有剩余電量指示功能，可實時顯示電池剩余電量；
●具有自動休眠、自動關機等節電功能；
●小巧、便攜、可靠性高，適用于惡劣的操作環境，抗振動、沖擊和電磁干擾；
●后臺數據處理功能；PC機通訊功能；支持打印功能；

HCT2010 技術參數：
1.顯示方法：白色高亮LED背光燈，液晶對比度可調節；
2.測量范圍：0.75～300mm（探頭決定），公制與英制可選擇；
3.聲速范圍：1000~9999 m/s：
4.分 辨 率：0.1mm /0.01mm可選
5.示值精度： ±（0.5%H+0.04）mm H為被測物實際厚度；
6.測量周期：單點測量時4次/秒、掃描模式20次/秒；
7.存儲容量：可存儲500組厚度測量數據。
8.工作電壓：5號干電池2節AA尺寸堿性電池串聯）
9.持續工作時間：約100小時（不開背光時）
10.外形尺寸：150×74×32 mm
11.整機重量：238g