國產低溫等離子品牌：誠峰智造

噴射型AP等離子處理系統CRF-APO-DP1020-A

名稱（Name）

噴射型AP等離子處理系統

型號（Model）

CRF-APO-DP1020-A

電源（Power supply）

220V/AC,50/60Hz

功率（Power）

1000W/25KHz

處理高度（Processing height）

5-15mm

處理寬幅（Processing width）

20-80mm（Option）

內部控制模式（Internal control mode）

模擬控制

工作氣體（Gas）

Compressed Air （0.4mpa）

產品特點：可選配多種類型噴嘴，使用于不同場合，滿足各種不同產品和處理環境；

設備尺寸小巧，方便攜帶和移動，節省客戶使用空間；

可In-Line式安裝于客戶設備產線中，減少客戶投入成本；

使用壽命長，保養維修成本低，便于客戶成本控制；

應用范圍：主要應用于電子行業的殼印刷、涂覆、點膠等前處理，屏幕的表面處理；國防工業的航天電連接器表面清洗；通用行業的絲網印刷、轉移印刷前處理等。 

在印制電路板特別是高密度互連（HDI）板的制作中，需要進行孔金屬化過程，使層與層之間通過金屬化的孔實現電氣導通。激光孔或者機械孔因為在鉆孔過程中存在著局部高溫，使得在鉆孔后往往有殘留的膠狀物質附在孔內。為防止后續金屬化過程出現質量問題，金屬化過程之前必須將其除去。目前除鉆污過程主要有*法等濕工序，由于藥液進入孔內有難度，其除鉆污效果具有局限性。等離子作為一種干工序很好的解決了這個難題。

在印制電路板中等離子清洗過程主要分為三個階段。階段為產生的含自由基、電子、分子等離子體，形成的氣相物質被附在鉆污固體表面的過程；第二階段為被吸附的基團與鉆污固體表面分子反應生成分子產物以及隨后所生成的分子產物解析形成氣相的反應過程；第三階段為與等離子體反應后的反應殘余物的脫離過程。

等離子孔清洗

等離子進行孔清洗是在印制電路板中的首要應用，通常采用氧氣和四氟化碳的混合氣體作為氣源，為得到較好的處理效果，控制氣體比例是所生產的等離子體活性的決定因素。

等離子表面活化

聚四氟乙烯材料主要應用于微波板中，一般FR-4多層板孔金屬化過程是無法實用的，其主要原因在于在化學沉銅前的活化過程。目前濕制處理方式為利用一種萘鈉絡合物處理液使孔內的聚四氟乙烯表層原子受到浸蝕達到潤濕孔壁的目的。其難點在于處理液的難合成、毒性以及配置保存期較短。等離子處理過程為一種干洗方式，很好的解決了這些難題。