環(huán)保在線
詳細(xì)介紹
產(chǎn)品特點：
采用PFC全橋數(shù)字式等離子電源，輸出功率穩(wěn)定，抗力強(qiáng)，反應(yīng)迅速；
可選配多種類型等離子噴槍和噴嘴，使用于不同場合，滿足各種不同產(chǎn)品和處理環(huán)境；
設(shè)備尺寸小巧，方便攜帶和移動，節(jié)省客戶使用空間；
可ln-Line式安裝于客戶設(shè)備產(chǎn)線中，減少客戶投入成本；
使用壽命長，保養(yǎng)維修成本低，便于客戶成本控制；
應(yīng)用范圍：
等離子清洗機(jī)等離子體處理儀主要應(yīng)用于電子行業(yè)的手機(jī)殼印刷、涂覆、點膠等前處理，手機(jī)屏幕的表面處理；連接器表面清洗；通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。
等離子體清洗是提升產(chǎn)品產(chǎn)出率必經(jīng)之路。倒裝芯片機(jī)器設(shè)備在市場上愈來愈引人注目，等離子技術(shù)在穿透模具的細(xì)微空隙層面有著的優(yōu)勢，不管物件體積尺寸如何，表層均可被激活和活化。
等離子體處理系統(tǒng)能夠提供迅速，勻稱的清洗或剝離效果。等離子體處理儀清洗過程是由濃度較高的自由基、密度低等離子體加溫而成。良好的勻稱性保持好的加工工藝操縱控制與在單個基板上運(yùn)行實際操作是十分關(guān)鍵的。
封裝前等離子清理和激活：
等離子體處理儀清洗活性技術(shù)性對半導(dǎo)體材料微集成電路芯片中的封裝模粘合特性提高有顯著的改善效果。高活性等離子體運(yùn)用自由基的有機(jī)化學(xué)動能對各種各樣底材表層開展處理：焊接料掩膜材料、模具鈍化處理層、焊盤和引線框架表層等。這清除了模具分層的難題，并且根據(jù)應(yīng)用的等離子體，沒有靜電感應(yīng)放電或其他潛在性的危害不良反應(yīng)。
等離子體蝕刻封裝：
集成電路芯片IC和印刷線路板pcb等封裝元器件的去封裝使內(nèi)部元器件顯露出去。打開解封裝設(shè)備可查驗?zāi)＞摺⒙?lián)接以及它在常見故障剖析過程中查驗的特點。高聚物封裝材料的可選擇性浸蝕是元器件失靈分析的關(guān)鍵根據(jù)，不危害金屬絲和元器件層的一致性。運(yùn)用等離子體清洗對封裝材料開展清理除去，等離子體蝕刻具備高選擇性，不會受到等離子體蝕刻工藝的影響。
焊接前的等離子清洗：
等離子體處理儀清洗是集成電路芯片中提升焊盤潔凈度的重要工藝。經(jīng)等離子清洗處理后，球的剪切強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度明顯增強(qiáng)。理想化的是，在拉力試驗過程中，當(dāng)鋼絲在跨過中破裂時，應(yīng)當(dāng)維持電焊接在粘合墊上。PVAtepla與眾不同的等離子體可以有效除去有機(jī)污染物和金屬氧化物。
等離子清洗機(jī)清洗也適用觸控顯示屏的處理。舉個例子，在連接鍵合以前，將液晶顯示屏或OLED接線端子清除掉相接處的有機(jī)污染物，隨后再與導(dǎo)電膜融合。除此之外，在集成ic安裝(COG)預(yù)處理，等離子體對玻璃開展活性是另一個關(guān)鍵運(yùn)用。
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名稱（Name） | 噴射型AP等離子處理系統(tǒng)（Jet type plasma processing system） |
等離子電源型號（Plasma power model） | CRF-APO-R&D-XXXHD |
旋轉(zhuǎn)噴式等離子噴槍型號（Direct jet type plasma spray gun modet） | 旋噴式：RXX（Option:20mm-80mm） |
電源（Power supply） | 220V/AC,50/60Hz |
功率（Power） | 600-1000W/25KHz（Option） |
功率因素（Power factor） | 0.98 |
處理高度（Processing height） | 5-15mm |
處理寬幅（Processing width） | 旋噴式：20-80mm（Option） |
內(nèi)部控制模式（Internal control mode） | 數(shù)字控制 |
外部控制模式（External control mode） | RS485/RS232、模擬通訊口、 啟停I/O |
工作氣體（Gas） | Compressed Air （0.4mpa）/N2（0.2mpa） |
電源重量（Power weight） | 10kg |
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