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詳細介紹
錫膏測厚儀為準而設計 “SVII-460高速三維錫膏檢測系統”采用全新的大理石底座設計，實現了穩定、堅固的機身，有利于三維測試數據精確度。整機結構模塊化設計，影像系統、運動控制、結構制造實現了高集成，簡單化，有利于各種應用及設備維護。
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| 功能特點 |
PDG可編程數字光柵 可編程數字光柵(PDG)，實現了對結構光柵的自動輸出及控制，解決傳統陶瓷馬達推動摩爾條紋所產生的機械磨損，提高了設備的重復檢測精度和壽命。
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PMP調制輪廓測量技術 運用*的相位輪廓調制測量技術(PMP)，8比特的灰階分辨率，達到0.37微米的檢測分辨率。對焊膏印刷進行高精度的三維和二維測量。
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整板檢測 全自動整板檢測及手動測量能力。自動檢測所有需要檢測的焊膏的體積，面積、高度、XY位置并自動檢查諸如漏印、少錫、多錫、橋接、偏位、形狀不良等工藝缺陷。直接導入支持Gerber Format(274x, 274d)格式，人工Teach模式。 |
●提供業界檢測精度和檢測可靠性。
高度精度：±1um（校正制具）
重復精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）
錫膏測厚儀體積小于1%（5 σ）（校正制具）
●同步漫反射技術（DL）完*焊膏的結構陰影和亮點干擾。
●采用130萬像素的高精度工業數字相機，高精度的工業鏡頭。
●一體化鑄鋁機架配合大理石底座，保證了機械結構的穩定性。
●伺服馬達配合精密及滾珠絲桿和導軌，確保了設備優異的機械定位精度。
●Gerber文件導入配合手工Teach應對所有使用者要求。
●五分鐘編程和一鍵式操作簡化使用者的操作。
●直觀的動態監視功能，監視實時檢測和設備狀態。
●快的檢測速度。小于2.5秒/FOV。
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