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晶間腐蝕的特點是當金屬表面沒有損傷時，晶粒間的結合力和金屬的脆響已經喪失。在嚴重的情況下，只要輕輕敲擊，它就會碎成粉末。
晶間腐蝕:金屬材料在特定腐蝕介質中沿晶界發生的局部選擇性腐蝕。晶界是不同晶粒之間的邊界。由于晶粒有不同的取向，原子在結處的排列必須逐漸從一個取向轉變為另一個取向。因此，晶界實際上是一種“表面”不完整的結構缺陷。由于晶格畸變的增加，晶界處原子的平均能量高于晶內。較高的能量稱為晶界能。純金屬晶界在腐蝕介質中的腐蝕速率比晶體的腐蝕速率快，這是因為晶界的能量高，原子處于不穩定狀態。
鉻鎳奧氏體不銹鋼在使用前或從冶煉廠出廠時大多經過固溶處理。不銹鋼加熱至高溫(約1000 ~ 1150°C，視鋼材類型而定)，保溫后迅速冷卻(一般為水冷卻)。此時，Cr - Ni奧氏體不銹鋼中的碳含量大于0.02 ~ 0.03%(隨鋼中Ni含量的不同而變化)時，鋼中的碳處于過飽和狀態。隨后,在不銹鋼的加工和制造和使用的設備和組件,如果需要加熱的敏化溫度450 ~ 850°C(如焊接或使用在這個溫度范圍內),鋼中的過飽和碳將擴散到晶界,與附近的鉻沉淀并形成碳化鉻。
在含Cr6 +的硝酸介質中，選擇cr14ni14和1cr18ni11ti高純Cr Ni不銹鋼，研究了C、P、Si和B對非敏化晶間腐蝕的影響;0.1%， P & gt= 0.01%，有顯著危害;當Si含量接近Cr - Ni不銹鋼的正常含量(~ 0.8%)時，非敏化晶間腐蝕敏感性，且Si含量高于或低于該含量時晶間腐蝕敏感性降低;B量& gt= 0.0008%，對非敏化晶間腐蝕有害。對低Si、低P高純Cr - Ni奧氏體鋼的進一步研究表明，這些不銹鋼在非敏化狀態下不存在晶間腐蝕傾向。透射電鏡和俄耳杰光譜儀的晶界分析結果證實，晶界上P、Si和B等元素的偏析和優先溶解是造成非敏化晶界腐蝕的主要原因。
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