晶間腐蝕檢測實驗，采用可使金屬的腐蝕電位處在恒電位陽極極化曲線特定區間的各種試驗溶液，利用金屬的晶粒和晶界在該電位區間腐蝕電流的顯著差異加速顯示晶間腐蝕。通過對材料的晶間腐蝕檢測，能快速了解材料的化學成分、熱處理和加工工藝是否合理 。
晶間腐蝕:金屬材料在特定腐蝕介質中沿晶界發生的局部選擇性腐蝕。晶界是不同晶粒之間的邊界。由于晶粒有不同的取向，原子在結處的排列必須逐漸從一個取向轉變為另一個取向。因此，晶界實際上是一種“表面”不完整的結構缺陷。由于晶格畸變的增加，晶界處原子的平均能量高于晶內。較高的能量稱為晶界能。純金屬晶界在腐蝕介質中的腐蝕速率比晶體的腐蝕速率快，這是因為晶界的能量高，原子處于不穩定狀態。
晶界吸附理論:超低碳不銹鋼經1050℃固溶處理后，在強氧化介質中也會發生晶間腐蝕。這時，鉻差或不銹鋼不能采用σ相析出理論。實驗表明，當p雜質達到100ppm或Si雜質達到1000 ~ 2000ppm時，它們會在高溫區晶界處吸附分離。這些雜質在強氧化劑介質的作用下會溶解，在晶界處產生選擇性晶間腐蝕。該鋼經敏化處理后不會出現晶間腐蝕，因為碳和磷形成了磷碳化物，限制了磷向晶界的擴散，降低了雜質在晶界的偏析，消除或減弱了對晶間腐蝕的敏感性。
晶間腐蝕條件:1。金屬或合金中含有雜質，或沿晶界析出第二相。2. 由于晶界和晶粒之間的化學成分不同，在合適的介質中形成腐蝕電池。晶界為陽極，晶界為陰極，晶界產生選擇性溶解。3.有一種特定的腐蝕性介質。
非敏化(固溶體)晶間腐蝕是指Cr - Ni奧氏體不銹鋼在高溫(1000 ~ 1150℃)加熱和保溫后快速冷卻后的固溶體狀態。不需要敏化(焊接或450 ~ 850°C敏化溫度加熱)處理，在某些腐蝕性介質中也會發生相同的晶間腐蝕。產生非敏化晶間腐蝕的Cr - Ni奧氏體不銹鋼不僅包括普通不銹鋼，還包括耐敏化晶間腐蝕的超低碳不銹鋼和含有穩定元素Ti、Nb的不銹鋼。
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