目錄:盛美半導體設備（上海）股份有限公司>>先進封裝>> 電鍍設備
水平式電鍍腔體，無交叉污染
可單腔體維護，提高設備正常運行時間（up time）
橡膠密封技術, 更好的密封性能
第二陽極技術,更好地控制均一性
靈活的工序控制
兼容8寸和12寸
最多可配至3個Load Port
最多可配至4種預濕腔體，真空控制
最多可配至4 個清洗腔體
最多可配至20個電鍍腔體: Cu,Sn/Ag, Ni
設備尺寸: 2050 x 5950 x 2650 mm
工藝性能：
片內均一性: <5% (-最小/2 平均)
片間均一性＜3%
重復性: <3%
COP: < 2.0 µm
5
環保在線