型號:MP-2C
在金相試驗室，金相試樣制備過程中，試樣的預磨、拋光、研磨、是多道的程序。本機MP-2C研磨拋光機是通過多方面市場調研和廣泛聽取操作使用人員的意思及要求開發(fā)設計而成，該機的集污盤和罩采用鋼板整體制成，具有外形更新穎美觀**產品。
金相磨拋機集三種功能為一身，可適應多種材料的試樣制備。該機的磨、拋、研盤直徑均大于國內同類產品。磨、拋、研盤的轉速獨立操作可無極調速，是金相試樣制備＊佳設備。
主要參數：
| 磨盤直徑： | 220mm |
| 砂紙直徑： | 220mm |
| 拋盤直徑： | 220mm |
| 研磨盤直徑： | 220mm |
| 轉 速： | 50-1500r/min |
| 電 動 機： | BY71 變頻電機/220V ,雙電機； |
| 外形尺寸： | 700×610×330mm |
| 凈 重： | 80Kg |
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