BTX 高通量多孔板電穿孔系統(tǒng) MOS系統(tǒng)的詳細(xì)介紹
高通量多孔板電穿孔系統(tǒng) 由三個(gè)部分組成：脈沖發(fā)生器、MOS板、MOS板處理儀。該系統(tǒng)使用新的25孔或96孔板代替?zhèn)鹘y(tǒng)的樣品電極杯，能在數(shù)秒內(nèi)完成許多樣品的電穿孔操作，研究者可同時(shí)處理大量的常規(guī)樣品，節(jié)約時(shí)間，加快了實(shí)驗(yàn)進(jìn)程。
準(zhǔn)確性
擁有技術(shù)的復(fù)合電極消除交叉污染，隨板附送的平板蓋保證樣品的潔凈。
快速性
的高通量表現(xiàn)，在數(shù)秒間完成多個(gè)樣品的電穿孔，適用于條件優(yōu)化選擇。
技術(shù)規(guī)格：
脈沖發(fā)生器：給MOS板處理儀提供電脈沖，與ECM630或ECM830兼容。
MOS板處理儀：MOS板處理儀能容納并將電脈沖傳遞到MOS板每個(gè)縱列電極，每列設(shè)置不同的電穿孔參數(shù)，可進(jìn)行快速的實(shí)驗(yàn)參數(shù)優(yōu)化。HT-100MOS板處理儀需手動(dòng)使脈沖一列一列依次進(jìn)行，HT-200MOS板處理儀可自動(dòng)將脈沖逐列傳遞。
電壓范圍： 0 to 3000 V 直流電脈沖
脈沖時(shí)間： 10μsec to 10 sec
脈沖次數(shù)： 1 to 99
環(huán)保在線