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硅片測溫專用型紅外測溫儀

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產品型號DY10P

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更新時間：2022-11-21 15:21:16瀏覽次數：269次

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上海森希電子科技有限公司

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產品簡介

硅片測溫專用型紅外測溫儀

詳細介紹

主要特征

測溫范圍：300~1300°C

波長：3.43μm

主要應用

半導體制造硅片測溫

塑料薄膜（聚丁烯、聚苯乙烯、聚亞胺酯、乙烯基、尼龍

技術數據

型號	DY10P、視頻瞄準DY10PV
測溫范圍	300~1300°C (可調，最小測溫跨度50°C)
測溫形式	硅片測溫、塑料薄膜測溫
波長	3.43 µm
距離系數	100:1
最小光斑	Φ1.3mm
測量誤差1	0.6%測量值或1K
重復精度1	0.3%測量值或0.5K
NETD2	0.2K
響應時間(t95)	100ms~100s
發射率	0.200~1.000
輸出信號	0/4~20 mA，線性溫度, 負荷: 700 Ω ；通信接口RS485、MODBUS、PROFIBUS
切換輸出	1個光耦繼電器, RLoad 最小48Ω (電隔離) / 在測溫范圍內可調
瞄準方式	激光瞄準, 透鏡瞄準, LED瞄準, 視頻瞄準(視頻瞄準型號后加V)
可調參數	發射率、透過率、響應時間、溫度單位°C或°F,、存儲方式、子測溫范圍、環溫補償、視頻參數等，軟件或就地按鈕調節
用戶控制	瞄準燈按鈕、4個控制按鍵、就地顯示器
功耗	2.0W(無切換輸出時)
運行溫度	0~70°C
1 技術指標經過黑體爐標定, T環溫 = 23°C, t95 = 1 s；2 噪聲等溫差；