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上海杉夏電子科技有限公司
產品介紹:TGA的核心是天平
產品介紹:
TGA 的核心是天平。 我們的 TGA 儀器采用世界上**端的微量和超微量天平。 內置校準砝碼可確保的準確性。 借助平行導向天平,樣品的位置不會影響重量測量。 用戶可選擇的內置自動浮力補償消除了對耗時基線測量的需求。 由于采用較低的*小重量,也可對靠近稱重范圍低端的微小樣品進行精確稱量。
如果想使 TGA/DSC 3+ 在測量重量變化的同時同步測量熱流變化,您可以在多種可拆卸傳感器中選擇配置。
可使用配備 HT 爐的 TGA 測量高達 1600 °C 的高溫效應。
規格 - TGA/DSC 3+ - 配有小爐體 (SF) 的熱重分析儀
溫度范圍 | RT to 1100 °C |
Heating rate | 0.02 to 250 K/min |
坩堝容積 | Up to 150 µL |
動態稱量范圍 | 1/5 g (depending on balance model) |
天平分辨率 | 0.1/1 µg (depending on balance model) |
稱量準確度 | 0.005% |
稱量精度 | 0.0025% |
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