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企業(yè)分布式存儲服務器@2023已更新推薦

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更新時間：2024-01-18 11:32:52瀏覽次數(shù)：114次

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產品簡介

簡要描述：基于ARM微服務器架構的企業(yè)分布式存儲服務器。自主研發(fā)的存儲服務器，每個ARM微服務器可以擁有高達2 5Gb s的物理帶寬，整個服務器可以提供高達80Gb s的上行物理帶寬。

詳細介紹

本公司4月4日11點36分報道：企業(yè)分布式存儲服務器@2023已更新推薦
/c96719/products/d.html

產品概述

基于ARM微服務器架構的企業(yè)分布式存儲服務器。自主研發(fā)的存儲服務器，每個ARM微服務器可以擁有高達2.5Gb/s的物理帶寬，整個服務器可以提供高達80Gb/s的上行物理帶寬。適用于海量非結構化數(shù)據(jù)存儲，可有效降低數(shù)據(jù)中心的Capex和Opex。可應用于視頻監(jiān)控、媒資管理、邊緣計算、歸檔備份、基因測序、保密存儲。

功能特點

1、低功耗：整機功耗比INTEL架構要低20%；通過本公司的創(chuàng)新性的控制機制，在溫存儲、冷存儲等域可節(jié)能80%以上。

2、高密度：單位空間內可安裝的硬盤數(shù)量達到業(yè)內高密度水平，有效地提高了數(shù)據(jù)中心的坪效。

3、高可靠：由多個獨立的ARM微服務器組成一個分布式系統(tǒng)，任何一個ARM微服務器的損壞都不會影響其他微服務器的正常工作。

4、整機全模塊化設計，ARM微服務器處理能力、帶寬和HDD數(shù)量在硬盤托盤上匹配，可按需組裝、靈活擴容。

產品規(guī)格

系統(tǒng)
ARM微服務器數(shù)量	12個
ARM微服務器型號	Marvell® ARMADA® 88F6820，雙核ARM Cortex-A9，主頻1.6GHz
硬盤數(shù)量	24個3.5英寸硬盤（12個托盤，每個托盤上有兩塊硬盤）
內存容量	每個ARM微服務器有2GB內存
內存類型	DDR4
eMMC容量	每個ARM微服務器有8GB
帶寬	每個ARM CPU模塊有兩路1Gb/s SGMII
硬盤接口類型	SATA接口
支持的硬盤容量	對硬盤容量無要求，2TB/4TB/6TB/8TB/10TB/12TB等均可
網絡
內置交換模塊	2個，支持熱插拔，支持1+1和1：1保護
上聯(lián)數(shù)據(jù)接口	每個交換板4個10G SFP+接口
內部網絡接口	交換板通過1Gb/s或2.5Gb/s SGMII連接到每個ARM 微服務器
COM Express Type7模塊	可選支持2個COM Express Type 7模塊，每個交換板上支持1個COM Express模塊。每個COM Express模塊通過兩個10Gb/s接口與交換芯片進行連接
帶外管理（OOB）接口	1GE (RJ45)
Console口	RJ45接口形態(tài)
BMC模塊
形態(tài)	獨立BMC模塊來對整機箱（包括電源、風扇、ARM CPU模塊等）進行管理，向外提供RESTful API接口
帶外管理（OOB）接口	1GE (RJ45)
Console口	RJ45接口形態(tài)
電源
電源模塊	2個550W CRPS電源，支持1+1冗余
電源電壓	輸入電壓：100-240V 47Hz~63Hz；輸出電壓：+12V, +12VSB
風扇
風扇模塊	4個8038（808038mm）風扇
大轉速	10500RPM±10%
整機
機箱尺寸（寬×高×深）	438mm x 88mm x 820mm (寬x高x深)
包裝尺寸（寬×高×深）	680mm x 380mm x 1130mm (寬x高x深)
重量	24kg（包裝重量，不含硬盤）
整機典型功耗	不超過120W（不包含硬盤）
適用環(huán)境
工作溫度	0～35oC
工作濕度	0% ~ 95% Non-condensing
存儲濕度	0% ~ 95% Non-condensing

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關鍵詞：芯片