DIC RD-500SIII BGA返修臺(tái)

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更新時(shí)間：2024-06-11 08:39:40瀏覽次數(shù)：121次

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上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司

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DIC BGA返修臺(tái)RD-500SIII特點(diǎn)簡(jiǎn)介：

· 加熱功率由原來(lái)3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量更充沛，可輕松應(yīng)對(duì)各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè)

· 發(fā)熱模組溫度由原來(lái)500度提升到650度

· 全屏對(duì)位影像系統(tǒng)：對(duì)位影像視角更大，對(duì)位作業(yè)更容易快捷

· PCB快速移動(dòng)及定位裝置

· 支持條碼掃描：通過(guò)條碼掃描設(shè)備自動(dòng)調(diào)出對(duì)應(yīng)加熱溫度曲線

· 軟件升級(jí)，操作介面及功能全面優(yōu)化

DIC BGA返修臺(tái)RD-500III/RD-500SIII規(guī)格參數(shù)：

項(xiàng)目	RD-500III	RD-500SIII
機(jī)器外形尺寸	W770×D755×H760	W580×D580×H610
適用PCB尺寸	Max. 500×650 (mm)	Max. 400×420 (mm)
電源要求	AC100~120V或AC200~230V 4.0KW	AC100~120V或AC200~230V 3.0KW
大面積區(qū)域加熱	400W*6 (IR)=2400W	400W*3 (IR)=1200W
頂部發(fā)熱體	700W	700W
底部發(fā)熱體	700W	700W
系統(tǒng)總功率	3.8KW	2.6KW
重量	約50KG
加熱方式	熱風(fēng)+紅外
溫度設(shè)置范圍	0~650℃
適用元器件最小管腳間距	0.18Pitch
返修BGA尺寸	2mm~70mm/chip01005
對(duì)中調(diào)節(jié)精度	±0.025mm
氣源供應(yīng)方式	80L/Min 0.2~1.0Mpa
氮?dú)廨斎虢槊?/td>	標(biāo)配
控制系統(tǒng)	標(biāo)配工業(yè)級(jí)電腦+液晶顯示+ Windows XP操作平臺(tái)+ 專(zhuān)用操作軟件，優(yōu)秀的人機(jī)對(duì)話介面