為高效模擬環境驟變場景，設備采用半導體帕爾貼制冷與高效陶瓷加熱元件組合，實現溫濕度的快速切換。從 -20℃低溫升至 120℃高溫僅需 5 分鐘，且溫度過沖控制在 ±1℃以內；濕度調節響應速度達每分鐘 5% RH 變化，有效模擬 FPC 在環境溫度、濕度快速變化時的性能表現。這一技術大幅縮短測試周期，使研發與質檢效率提升 30% 以上，加速新產品迭代進程

微米級定位與角度控制

設備運用多軸聯動數控系統，配合高精度伺服電機與微米級滾珠絲桿傳動機構，實現 0 - 180 度任意角度彎折，角度誤差精準控制在 ±0.1 度。通過視覺定位系統，對 FPC 表面的線路、標記點進行亞毫米級識別，確保彎折位置與設計圖紙吻合。在折疊屏手機 FPC 生產中，設備可實現 0.3mm 超薄 FPC 的 180 度精準彎折，保障屏幕折疊 10 萬次以上線路不斷裂、信號不衰減。

智能壓力自適應調節

針對 FPC 材質薄、線路脆弱的特性，設備內置高靈敏度壓力傳感器與自適應控制系統。在彎折過程中，傳感器實時監測 FPC 所受壓力，當壓力超過預設閾值或出現異常波動時，系統自動調整彎折速度與壓力曲線，確保 FPC 受力均勻。例如，對于聚酰亞胺材質的 FPC，系統可根據其厚度（0.03 - 0.1mm）智能匹配最佳壓力參數，避免因壓力過大導致線路短路或材料破損，使 FPC 彎折良品率提升至 99.5%。

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耐高低溫濕熱 FPC 彎折機，助力 FPC 彎折邁向新征程

快速溫濕度切換技術

微米級定位與角度控制

智能壓力自適應調節

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