在電子制造領域，柔性印刷電路板（FPC）以其輕薄、可彎折和高集成的顯著特性，已然成為推動電子產品邁向小型化、多功能化進程的關鍵核心組件。從我們日常頻繁使用的智能手機、平板電腦，到可穿戴設備，再到對可靠性和穩定性要求近乎嚴苛的航空航天設備，FPC 的身影無處不在，為產品性能的提升與創新設計提供了強有力的支撐。然而，在 FPC 的實際應用過程中，其所面臨的環境條件極為復雜多樣，尤其是低溫與濕熱環境，對 FPC 的性能和可靠性構成了嚴峻挑戰。傳統的 FPC 折彎設備在面對這些環境時，往往顯得力不從心，容易出現機械性能衰減、控制精度下降等一系列問題，進而嚴重影響 FPC 的加工質量和電子產品的整體性能。正是在這樣的背景下，耐寒耐濕熱 FPC 折彎機憑借其技術創新與先進的設計理念，橫空出世，掀起了 FPC 折彎工藝的一場革命性變革。

精準濕度模擬，還原真實環境

寬泛且精準的折彎角度范圍

該折彎機具備 180 度的折彎角度范圍，這一特性為 FPC 的多樣化設計提供了無限可能。在當下流行的可折疊電子產品中，FPC 需要進行大角度彎折以實現屏幕的折疊功能，而這款折彎機的 180 度折彎能力能夠精準模擬這種應用場景下的彎折需求，確保 FPC 在大角度彎折后依然能夠保持良好的性能。不僅如此，在一些醫療設備或航空航天設備的小型化設計中，FPC 可能需要進行小角度彎折以適應緊湊的空間布局，該折彎機同樣能夠輕松滿足這一要求。通過其智能控制系統，操作人員可以精確設定任意所需的折彎角度，實現高精度折彎操作，充分滿足不同產品設計對 FPC 折彎角度的嚴苛要求。折彎角度精度可達 ±0.01°，在精密電子設備生產中，如此高的角度精度確保每次彎折都能精準復現設計要求，避免因角度偏差導致元件性能受損，極大提高測試結果的準確性與可靠性。