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深圳市宇斯特電子有限公司
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DPC陶瓷電路板的基本參數DPC工藝是指在適當的高溫下，將銅箔與氧化鋁或氮化鋁(一面或兩面)直接結合的一種特殊工藝
DPC工藝是指在適當的高溫下，將銅箔與氧化鋁或氮化鋁(一面或兩面)直接結合的一種特殊工藝。
DPC工藝的基材一般是氧化鋁和氮化鋁
基材厚度：0.25mm, 0.38mm,0.50mm, 0.635mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mm等
導體：DPC工藝導體一般是銅，導體厚度可以是1/2OZ-10OZ
批量生產的最小線寬線距為0.12mm，打樣的最小線寬線距為0.10mm
成品線路公差為+/-10%
適用于金線綁定產品
線路層數能做1-2層
只有矩形產品能單只交貨
可印刷阻焊
散熱性能好，工作溫度穩定，適用于所有具有良好導熱性能的產品
機械強度高，導熱性好，具有優良的絕緣性
附著力好，耐腐蝕
耐磨性能好，能到達50000次
可靠性高
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