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深圳市宇斯特電子有限公司
服務項目專業提供整體PCBA電子制造服務,包含電子元器件采購到PCB生產加工、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝等一站式服務
專業提供整體PCBA電子制造服務,包含電子元器件采購到PCB生產加工、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝等一站式服務。免鋼網費、無開機費,工程費,可代工代料。
產能和計劃協調能力強,能綜合應對各種急單和高峰訂單,SMT打樣當天領料,當天交貨,加急8H!
貼裝元件尺寸:CHIP 01005(英)~100*90*21mmIC,0.15MM的BGA 貼裝能力和質量控制能力均已非常成熟。
支持pin腳焊接,三防漆雙面加工點涂,噴涂,可根據客戶需要選擇性避開某些元件。
貼裝PCB板尺寸: L50*50mm-L1200*360mm
產能:90000點/點
SMT貼片能力:0.04秒/點
貼裝精度:0.04mm
最小貼裝規格:0201物料
最小Chip零件:01005物料
BGA規格:33.5mm*33.5mm
球狀零件(BGA)間距:0.15MM及以上
貼裝站位:最多80站(FX-3RAL 高速貼片機可達到120站)
供給氣源:0.45-0.6MPa
托盤擺放(帶IC柜):20種物料(最多)
電源/功率:AC380V/8.5kw
供給氣源:0.45-0.6Mpa
公司嚴格按照IPC-A-610質量控制標準執行,為更好的控制產品的貼片焊接質量, 配置了三維錫膏檢測設備(3D SPI)、全自動光學檢測儀器(AOI)、X-ray檢測儀、高清顯微鏡等齊套的SMT工序質量控制設備。
所有產品出貨前均采用全自動光學檢測儀器(AOI)檢測,可檢測焊接后器件偏移、少錫、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件、破損、浮高、極性、虛焊、空焊、溢膠、錫洞、引腳未出等不良。
配置了AX8200大容量、高分辨率、600x高放大倍率的全新X-RAY檢測系統,確保BGA焊接質量。
產品組裝到出貨共9道檢驗流程,多方面保證成品的高質量。
對于潛在不良或不符合項等通過試驗、模擬、數據分析、QC手法等工具分析并進行適當的防錯設計和質量控制,為客戶提出預防措施計劃。
對于已經發生的不良或不符合項等,專案小組重新評審和核定修正相關技術,質量標準或提高工藝或設計水平等,確認質量體系相關所有產品或過程是否有類似的問題并進行全面預防及提出解決措施。
公司通過ISO9001、ISO13485、IATF16949、UL、SGS、RoHS等認證機構認證,產品加工過程均嚴格按照IPC標準及我司SOP操作。
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