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松下 AM100 模塊式芯片貼片機

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產品簡介

追求實際生產率和高度通用性的一臺設備解決方案

詳細介紹

追求實際生產率和高度通用性的一臺設備解決方案。生產率和通用性搭載14吸嘴貼裝頭。在數據作成系統(NPM-DGS)編制程序。NPM-DGS標準搭載Panasert數據轉換工具。操作性能提升可搭載自動供料器。供料器、CM / NPM通用。供料器供給部*　搭載品種數：Max.160。*供給部可選擇固定供給部或者交換臺車可選擇后側供給部“無"。
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生產率和通用性搭載14吸嘴貼裝頭，14 mm為止可速度。貼裝1臺連接器可進行元件范圍0402～120×90、150×25(mm)的貼裝。

松下AM100型號：NM-EJM4D
基板尺寸(mm)：L50 x W50 ~ L510 x W460
貼裝速度：35 800 cph(0.1006 s/芯片)、12 200 cph(0.295 s/QFP 12 mm以下)
貼裝精度(Cpk≧1)：
± 40 μm/芯片
± 50 μm/QFP 12 mm 以下
± 30 μm/QFP 12 mm ~ 32 mm
元件供給：
編帶
編帶寬：4~56/72/88/104mm
編帶供料器規格：Max.160品種(編帶寬度：4/8mm 編帶(小卷盤)使用時)
托盤供料器規格：Max.120品種 *1(編帶寬度：4/8mm 編帶(小卷盤)使用時)
桿狀
編帶供料器規格：Max.40品種(單式桿狀供料器使用時)
托盤供料器規格：Max.30品種 *1(單式桿狀供料器使用時)
托盤
托盤供料器規格：Max.20品種 *1
手置托盤規格：Max.20品種 *2 (固定供給部用選購件)
元件尺寸(mm)：0402芯片 *3 ~ L 120 × W 90 或 L 150 × W 25 （T = 28 *4）
基板替換時間：約4.0 s（背面無貼裝元件時）
電源：三相AC 200 / 220V ±10V、 AC380 / 400 / 420 / 480V ±20V 2.0 kVA
空壓源：Min.0.5 MPa ? Max.0.8 MPa、200 L /min (A.N.R.)
設備尺寸(mm)：W 1 970 × D 2 019 *5 × H 1 500 *6
重量：2 650 kg *7

※1：    單側托盤供給時
※2：    搭載在后側固定供給部時的情況。
※3：    0402芯片，需要專用吸嘴·供料器。請另行聯絡。
0402貼裝對應是選購件
※4：    元件高度超過25mm時，需要專用吸嘴。
※5：    表示尺寸是前后固定供給部規格時的情況。前后交換臺車規格時D尺寸是2 282mm。
連接托盤供料器時(前側: 固定供給部)D尺寸是2 105mm。
※6：    不包括信號塔、觸摸屏。
※7：    主體、固定供給部×4套時(隨設備構成而異。)
*貼裝速度及精度等值，會隨條件而異。
*詳細請參照《規格說明書》。