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深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司
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更新時(shí)間：2025-03-15 10:46:08瀏覽次數(shù)：107次
聯(lián)系我時(shí)，請告知來自 環(huán)保在線富士貼片及NXT-H機(jī)器參數(shù)：基本規(guī)格:対象電路板尺寸(L×W)：48mm×48mm～610mm×380mm（単搬運(yùn)軌道規(guī)格）電路板加載時(shí)間：4.3sec貼裝精度(根據(jù)搭載工作頭和其他條件有所不同
富士貼片及NXT-H機(jī)器參數(shù)：
基本規(guī)格:
対象電路板尺寸(L×W)：48mm×48mm～610mm×380mm（単搬運(yùn)軌道規(guī)格）
電路板加載時(shí)間：4.3sec
貼裝精度(根據(jù)搭載工作頭和其他條件有所不同。)：H24G：：±0.020mmcpk≧1.00
機(jī)器尺寸：L:1360mm,W:2119mm,H:1478mm
部分供應(yīng)裝置:
晶圓供應(yīng)單元MWU12i：12英寸晶圓尺寸對應(yīng)
使用適配器時(shí)，可以對箱體進(jìn)行4、6、8英寸晶圓以的混載插入。
固定料站單元16料槽：W8(4)～W88mm
旋轉(zhuǎn)式浸漬助焊劑單元 NG搬運(yùn)軌道等
晶圓供應(yīng)單元MWU12i
對象晶圓尺寸：4～12英寸（4～8英寸時(shí)需要適配器）
對象晶片尺寸：H24G:□0.2mm～□5mm
搭載晶圓種類：25種類
標(biāo)準(zhǔn)頂起Pot：φ12、φ23、□30、□45
富士貼片機(jī)NXT-H產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、混合貼裝裸芯片和SMD元件
一臺(tái)NXT-H可以同時(shí)對應(yīng)晶圓、盤裝料、帶裝料。
只要簡單地更換供料器材，供料方式就可以改變（以輸送帶裝料為主或以輸送盤裝料、晶圓為主）。
2、高精度貼裝
以高剛性構(gòu)造設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)，配置線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)和高功能相機(jī)。通過控制技術(shù)和加重貼裝的并用，實(shí)現(xiàn)高精度?高品質(zhì)的貼裝。
3、加裝HEPA濾網(wǎng)之后，機(jī)器內(nèi)的清潔度可以達(dá)到1000級
以在無塵室使用為前提，并使XY機(jī)械手對應(yīng)無塵化。可以通過配置HEPA過濾器，實(shí)現(xiàn)更加合適半導(dǎo)體元件的作業(yè)環(huán)境。
4、操作簡單
采用15英寸大型觸摸屏和圖解界面。機(jī)器主體和MWU12i的操作都實(shí)現(xiàn)了一體化。不僅能對應(yīng)晶圓圖表的信息管理也能對應(yīng)格式的變化。
*用戶格式為個(gè)別對應(yīng)
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