2.0W/m.k雙組份導熱凝膠

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更新時間：2024-07-04 07:48:21瀏覽次數：83次

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深圳市諾豐電子科技有限公司

經營模式：生產廠家

商鋪產品：71條

所在地區：廣東深圳市

聯系人：黃先生（市場經理）

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產品簡介

導熱系數：2.0W/m.k 工作溫度：-40-200℃ 雙組份、高導熱有機硅凝膠中粘度、固化后表面呈自然發粘符合歐盟ROHS、REACH指令要求

詳細介紹

產品介紹

2.0W/m.k雙組份導熱凝膠是一款柔軟的硅樹脂基導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低界面熱阻及良好觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。導熱凝膠主要滿足產品在使用時低應力、高壓縮模量的需求，可實現自動化生產；與電子產品組裝時有良好的接觸，表現出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性。固化后的導熱凝膠等同于導熱墊片，耐高溫、耐老化性好，可以在-40~200℃長期工作。它填充于需冷卻的電子元件及散熱器/殼體等之間,使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。導熱凝膠可通過手工方式或點膠設備來進行涂裝。

特點優勢

高導熱、低熱阻，的潤濕性
柔軟，無應力，可無限壓縮至0.1mm
無沉降，不流淌，可填充任何高低不平間隙
設計應用方便，配合自動點膠機可調節任意厚度尺寸
滿足ROHS及UL環境要求

應用方式

半導體和散熱器之間

需冷卻的電子元件及散熱器/殼體等之間

應用領域

基站、新能源汽車、儲能、無人機、LED芯片、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT及其它功率模塊、功率半導體領域

產品物性表

屬性	參數	測試方法
組成部分	硅膠&陶瓷	-
顏色/組分A	白色	目測
顏色/組分B	灰色	目測
粘度/組分A（CPS）	350000	ASTM D2196
粘度/組分B（CPS）	400000	ASTM D2196
混合比例	1:1	-
密度（g/cc)	2.7	ASTM D792
固化后硬度（Shore 00）	50
耐溫范圍（ ℃）	-40~200	-40~200
擊穿電壓（Kv/mm）	≥7.0	ASTM D149
體積電阻率（Ω*cm）	9.0*10^13	ASTM D257
介電常數（10@MHz）	6.8	ASTM D150
防火等級	V-0	UL 94
固化后導熱特性
熱傳導系數（W/m.k）	2.0	ASTM D5470
保質期	12個月	-