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無氧烘箱，光刻膠固化烘箱應用于精密電子元件、PI膠固化烘烤、BCB固化，光刻膠固化、LCP液晶聚合物熱處理、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求

OAP烘箱，OAP處理烘箱處理主要是為了改善親水性表面，變?yōu)槭杷裕瑥亩_到增加光刻膠粘附性的作用。

熱風真空烘箱，真空+鼓風一體烘箱主要用于BCB固化、PI固化、其他光刻膠固化、LCP熱處理等工藝

LCP熱處理烘箱，LCP纖維氮氣烘箱處理后的LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續(xù)進行燃燒。

六甲基二硅氮烷(HMDS)表面處理設備的作用是勻膠前襯底“增附"處理。在光刻中，通常會用到一些例如藍寶石、氮化鎵、砷化鎵甚至是貴金屬薄膜等襯底，這類襯底與光刻膠...

芯片HMDS預處理，可編程HMDS通過對烘箱預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數(shù)的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處...

HMDS蒸鍍真空烤箱，芯片HMDS蒸鍍烤箱HMDS的HMDS蒸鍍就是利用惰性氣體（例如氮氣）帶著HMDS的蒸汽通過芯片表面,而在晶面上形成一層薄膜

PI烘箱，厭氧烘箱固相亞胺化常用于PI薄膜的制備即將PAA溶液澆鑄成膜后加熱進行亞胺化溶液亞胺化是在PAA溶液中加入共沸溶劑加熱回流通過共沸溶劑的蒸出帶出反應過...

鼓風式真空烘箱，真空鼓風干燥箱用于半導體/電子/新材料/新能源等行業(yè)。BCB、PI、PBO膠固化，LCP新材料、鋰電池等產品熱處理。

氮氣真空熱風烘箱，高溫熱風真空烤箱可達低氧濃度，厭氧烘烤、低真空熱處理烘烤。用于半導體、新材料、電子產品、醫(yī)療衛(wèi)生等行業(yè)，適用于工廠、高等院校、科研等場所。適用...

HMDS 烘箱是將HMDS蒸汽通過干燥的真空腔內加熱到(120-150°C)，在襯底表面上HMDS作為單層膜進行化學結合。

真空手套箱,真空惰性氣體手套 箱在科學實驗過程中，有些物質在大氣狀態(tài)下極易氧化和潮解，這使得試驗物質的化學反應及樣品的前級處理非常困難，影響了試驗過程和測試結果...

HMDS預處理系統(tǒng)降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。適用于硅片、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等...

HMDS烘箱、HMDS預處理系統(tǒng)降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。適用于硅片、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、...

智能型無塵無氧烘箱，高溫無塵 無氧化烘箱又稱為PI固化烘箱，厭氧烘箱，高溫無氧烘箱，用于PI、BCB膠高溫固化、LCP熱處理烘烤、光刻膠固化等電子，半導體、新材...

高溫氮氣真空烤箱，400度無氧烘箱用于鍵合材料的真空預處理 、光刻膠固化、堅膜，BCB固化、ITO膜退火，PI（聚酰亞胺）固化等工藝

氮氣真空無氧烘箱,高溫無氧真空烘箱用于鍵合前鍵合材料的真空固化 、LCP膜熱處理，BCB/PI膠固化等工藝。 廣泛應用于半導體、電子產品、新材料、醫(yī)療衛(wèi)生等行業(yè)...

真空無氧烘箱，PI固化厭氧烤箱用于PI/BCB/LCP固化，半導體封裝等。溫度范圍：RT+30～450℃； 溫度波動度：±1℃；溫控精度：0.1℃;氧...

熱風循環(huán)真空烘箱，高溫熱風真空烤箱專為干燥熱敏性、易分解和易氧化物質而設計，能夠向內部充入惰性氣體，特別是一些成分復雜的物品也能進行快速干燥,廣泛應用于半導體行...

小型恒溫恒濕箱，半導體高低溫濕熱試驗箱可以用來確認產品在溫濕度氣候環(huán)境條件下儲存、運輸以及使用適應性。