【ZA-JVP1VR、ZA-JVP1VP1阻燃+屏蔽+DCS計算機電纜 型號結構】
：王懷、、：、
箔層屏蔽
箔層屏蔽是由聚脂或聚丙烯薄膜上附著一層鋁箔形成。這層薄膜給屏蔽提供了機械強度及良好的絕緣性能。箔層屏蔽可100％覆蓋電纜。由于它們的體積小，箔層屏蔽通常用于多對數電纜的單線對屏蔽以減少相互的串擾。箔層屏蔽重量輕、體積小，比網狀屏蔽造價低，在射頻范圍內通常更加有效。箔層屏蔽比起網狀屏蔽的柔韌性更好，但抗撓壽命較短。與箔層屏蔽一起使用的接地線，使端接更加容易，并將靜電釋放入大地。
【ZA-JVP1VR、ZA-JVP1VP1阻燃+屏蔽+DCS計算機電纜 型號結構】
使用了短接工藝來保持金屬與金屬的接觸，以獲得高頻性能的改善。沒有短接就會出現信號泄漏的狹縫。
為了改進傳統的短接方式，使用了旨在多對電纜應用和減少串擾的Z－Fold技術。此技術包括了絕緣折疊及短接折疊。短接折疊提供了金屬與金屬之間的接觸，而絕緣折疊防止了多線對纜單對屏蔽間的相互短路。Z－Fold的設計增加了高頻段箔層屏蔽的有效范圍。
箔層的設計
作為屏蔽技術的創新者，開發了幾種專有的屏蔽設計方案。是教早開發以鋁/聚脂箔層作為電纜屏蔽的廠家，并被授予相關。
箔層屏蔽一般是在導體絕緣層上粘合一層附著物。粘合的優點在于進行更加快捷、方便及可靠地端接。此外，粘合還能防止屏蔽層下的水分發生擴散。如果電纜護套破損，粘合的屏蔽還能幫助保護電纜絕緣層免受污染。
對于不同的干擾場，應選用不同的屏蔽方式
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